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考向一; 1.金属键是指金属原子脱落下来的价电子形成遍布整块晶体的“电子气”,被所有原子所共用,从而把所有的金属原子维系在一起。 2.金属晶体中,原子之间以金属键相结合,金属键的强弱决定金属晶体的熔点和硬度。 3.金属原子在二维空间里有两种放置方式:密置层和非密置层。 4.金属原子在三维空间里有四种堆积方式:简单立方堆积,体心立方堆积,六方最密堆积,面心立方最密堆积。;[自学教材·填要点];1.[双选题]金属晶体中的金属键越强,其硬度越大,熔、 沸点越高,且研究表明,一般来说,金属原子半径越小,价电子数越多,则金属键越强。由此判断下列说法中错误的是 (  ) A.镁的硬度大于铝     B.镁的熔、沸点低于钙 C.镁的硬度大于钾 D.钙的熔、沸点高于钾;解析:镁和铝的电子层数相同,价电子数AlMg,离子半径Al3+Mg2+,故铝的硬度大于镁;镁、钙的价电子数相同,但半径Ca2+Mg2+,金属键强度MgCa,B不正确。同理可知硬度MgK;钙和钾位于同一周期,价电子数CaK,电荷数Ca2+K+,离子半径K+Ca2+,金属键强度CaK,故熔、沸点CaK。 答案:AB;[自学教材·填要点]; (2)导电性:在外加电场的作用下,金属晶体中的 作 而形成电流,呈现良好的导电性。 (3)导热性:电子气中的自由电子在运动时经常与金属离子发生碰撞,形成能量传递,呈现出良好的导热性。;2.下列关于金属晶体的叙述正确的是 (  ) A.常温下,金属单质都以金属晶体形式存在 B.金属离子与自由电子之间的强烈作用,在一定外力作 用下,不因形变而消失 C.钙的熔、沸点低于钾 D.温度越高,金属的导电性越好 解析:常温下,Hg为液态,A错误;因为金属键无方向性,故金属键在一定范围内不因形变而消失,B正确;钙的金属键强于钾,故熔、沸点高于钾,C错误;温度升高,金属的导电性减弱,D错误。 答案:B;1.二维空间模型 (1)非密置层: 配位数为 ,如图所示:;(2)密置层: 配位数为 ,如图所示:; 2.三维空间模型 (1)非密置层在三维空间堆积。 ①简单立方堆积: 相邻非密置层的原子在三维空间中的堆积,空间利用率太低,只有金属 采用这种堆积方式。; ②体心立方堆积: 将上层金属原子填入下层的金属原子形成的凹穴中,并使非密置层的原子稍稍分离。这种堆积方式所得的晶胞是一个含有 个原子的立方体,一个原子在立方体的 ,另一个原子在立方体的 ,其空间的利用率比简单立方堆积 ,碱金属属于这种堆积方式。其配位数为 ,空间利用率为68%。; (2)密置层在三维空间堆积。 ①六方最密堆积: 如图所示,按 ……的方式堆积。如 采用这种堆积方式。其配位数均为 ,空间利用率为74%。;②面心立方最密堆积: 如图所示,按 ……的方式堆积。如 采用这种堆积方式。其配位数均为 ,空间利用率均74%。;3.已知下列金属晶体:Na、Po、K、Fe、Cu、Mg、Zn、Au。 其堆积方式为: (1)简单立方堆积的是________; (2)体心立方堆积的是________; (3)六方最密堆积的是________; (4)面心立方最密堆积的是________。;解析:简单立方堆积方式的空间利用率太低,只有金属Po采取这种方式。体心立方堆积是上层金属原子填入下层的金属原子形成的凹穴中,这种堆积方式的空间利用率比简单立方堆积的高,多数金属是这种堆积方式。六方最密堆积按ABABAB……的方式堆积,面心立方最密堆积按ABCABCABC……的方式堆积,六方最密堆积常见金属为Mg、Zn、Ti,面心立方最密堆积常见金属为Cu、Ag、Au。 答案:(1)Po (2)Na、K、Fe (3)Mg、Zn (4)Cu、Au; 1.结构特点——层状结构 (1)同层内,碳原子采用 杂化,以 相结合形成 平面网状结构。所有

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