P4M1印制电路板的手工焊接练习.ppt

P4M1 印制电路板的手工焊接练习;P4M1.1 焊接的机理;P4M1.1 焊接的机理;c.钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 电子产品组装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。;焊接过程：a.润湿过程 b.扩散过程 c.形成合金层;P4M1.1 焊接的机理;b. 扩散过程 几乎在润湿过程的同时，焊料与被焊金属表面分子互相扩散，在接触面形成3~10um厚合金层，称为扩散过程。 形成合金层 ;一个好的焊点必须具备 良好的机械性，能使元器件牢牢固定在PCB板上 优良导电性能 ;焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。;焊剂作用 清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。 焊剂种类 有机焊剂，无机焊剂和树脂焊剂三大类。;普通电烙铁 电热丝式电烙铁 　电流通过电热丝发热来加热烙铁头。 内热式：电热丝置于烙铁头内部 外热式：电热丝包在烙铁头上 ;P4M1.3 手工焊接设备的选用与维护;P4M1.3 手工焊接设备的选用与维护;METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1 ;METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2 ;如何选用烙铁头 考虑所需的焊接温度 焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小 选择正确的系列 在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性 ;METCAL烙铁的维护 新的烙铁第一次使用要上锡 烙铁长时间不用，一定要上锡 关闭电源前，一定要给烙铁上锡 烙铁尖上的多余焊锡不要甩掉，要在海绵上刮掉 海绵每次使用都要清洗，要给海绵加纯净水;P4M1.4 手工焊接方法与正确步骤;穿孔器件焊接步骤;不正确的焊接方法 ;优良焊点;不良焊点 ;IPC 的定义 IPC 标准的定义 电子产品的分级 电子组件的验收条件 标准中的一些常用名词术语 检验中的一些惯例 ;什么是IPC？ 美国IPC成立于 1957年，曾先后取名为: 印制电路协会 The Institute of Printed Circuits 电子电路互连与封装协会 The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子制造业协会 Association Connecting Electronics Industries;IPC制定了数以千计的标准和规范。其中IPC-A-610即《 Acceptable of Electronic Assemblies 》《电子组件的可接受条件》作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,已成为电子制造企业界使用最广泛的工艺标准。 IPC-A-610是有关描述PCB或电子组件的各种高于产品最低接受要求的装连结构特点的图片说明性文件，它同时描述了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现和纠正问题。 ;电子产品的分级 1级-----通用类电子产品 2级-----专用服务类电子产品 3级-----高性能电子产品 ;1级-----通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。例如民用产品（电视机，电冰箱）等。 2级-----专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，测量仪器等高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 3级-----高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 ;对各级别产品均分有四级验收条件： 1.目标条件 2.可接受条件 3.缺陷条件 4.过程警告条件 5.未涉及的条件;1.目标条件 指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 2.可接受条件 指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。;3.缺陷条件 指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。 4.过程警示条件 过