自保护功能的IGBT厚膜集成电路HL402A.docVIP

具有自保护功能的IGBT厚膜集成电路HL402A（B）的原理及应用 　　1引言 　　绝缘栅控双极型晶体管IGBT的 HYPERLINK javascript:; \t _self 驱动问题是制约IGBT应用的关键技术之一。驱动电路性能不好，常常会造成功率IGBT的击穿和损坏。因此为解决IGBT的驱动问题，世界上各IGBT制造商都在生产IGBT的同时，配套生产了其专用栅极驱动 HYPERLINK javascript:; \t _self 集成电路或模块。如西门康公司的SKHI21、 SKHI22驱动模块、日本富士公司的EXB8系列、日本三菱公司的M579系列等。在国内大家比较注意和应用较多的是日本富士公司的EXB840、 EXB850、EXB841和日本东芝公司的M57962L、M57959L，但这些 HYPERLINK javascript:; \t _self 驱动器在工作 HYPERLINK javascript:; \t _self 频率超过30kHz时，其脉冲前后沿便变得较差，且内部采用印刷 HYPERLINK javascript:; \t _self 电路板设计，因此散热不是很好，加之提供负栅偏压的稳压管被封装在集成电路内部，这样就可能因该稳压管的损坏而使整个驱动 HYPERLINK javascript:; \t _self 芯片损坏，另外，由于稳压管的稳压值仅5V，这使得IGBT关断时负偏压偏低，从而导致该类栅极驱动芯片对IGBT驱动的不可靠，本文介绍的陕西高科电力电子有限责任公司生产的 HL402A（B）IG－BT驱动集成电路可以弥补EXB8系列和M579系列 IGBT驱动器的以上不足。 　　2 HL402A（B）简介 　　HL402驱动器是国家“八五”攻关新成果，为国家级新产品。它具有先降栅压、后软关断的双重保护功能，其降栅压延迟时间、降栅压时间、软关断斜率均可通过外接 HYPERLINK javascript:; \t _self 电容器进行整定，因而能适应不同饱和压降IGBT的驱动和保护。它的研制成功填补了国内空白，达到了国际90年代的先进水平。 　　2．1引脚排列及功能 　　HL402的外形尺寸及引脚排列如图1所示。它采用单列直插式标准17引脚厚膜集成电路封装，共有15个引脚。各引脚的功能如下： 　　●引脚17：内置静电屏蔽层的高速光耦合器阳极连接端。应用中通过一 HYPERLINK javascript:; \t _self 电阻接正 HYPERLINK javascript:; \t _self 电源，亦可通过一电阻接用户脉冲形成单元输出端，要求提供的电流幅值为12mA，无论是接用户脉冲形成部分的输出还是接正电源，串入的电阻值均可按下式计算： 　　R＝VIN－2V／12mA（kΩ） 　　●引脚16：内置静电屏蔽层的高速光耦合器阴极连接端。应用中直接接用户脉冲形成部分的输出（当引脚17通过电阻接正电源时），亦可直接与控制脉冲形成部分的地相连接（当引脚17接脉冲形成部分的脉冲输出时）。 　　●引脚2：被驱动的IGBT脉冲 HYPERLINK javascript:; \t _self 功率放大输出级正电源连接端。应用中接驱动输出级电源，要求提供的电压为25～28V。 　　●引脚4：被驱动的IGBT脉冲功率放大输出级正电源参考地端。 　　●引脚5、10：为软关断斜率电容器C5连接端（其引脚10在HL202内部已与引脚4接通）。该两端所接电容量的大小决定着被驱动的IGBT软关断斜率的快慢，推荐值为1000～3000pF。 　　●引脚11、10：降栅压延迟时间电容器C6的连接端。该两端所接电容器电容量的大小决定着降栅压延迟时间的长短，该电容的推荐值为0～200pF，当该电容的容量较大时，短路电流峰值也较大，所以此电容一般可不接。 　　●引脚12、10：降栅压时间定时电容器C7的连接端。当该电容器较大时，经过较长的降栅压时间后，被驱动的IGBT才关断，这意味着造成被驱动的IGBT损坏的危险性将增加。所以C7的值不能取得太大，但也不能取得太小，过小的C7将造成被驱动的IGBT快速降栅压后关断，这有可能导致回路中的电感因被驱动的IGBT快速关断而引起过高的尖峰过电压，从而击穿被驱动的IGBT，所以C7的取值要适当，一般推荐值为510～1500pF。 　　●引脚1：驱动输出脉冲负极连接端。使用时，接被驱动IGBT的发射极。 　　●引脚3：驱动输出脉冲正极连接端。使用中经电阻RG后直接接被驱动IGBT的栅极。电阻RG的取值随被驱动IGBT容量的不同而不同，当被驱动的IGBT为50A／1200V时，RG的典型值应为0～20Ω／1W。 　　●引脚9：降栅压信号