第3章 CPU的介绍.pptVIP

CPU的作用;二.外频; 用户可以通过提高CPU的外频或者倍频来提高CPU主频，这种手段被称为超频。超频可能会致使其他设备都不能工作在正常的频率下，从而可能造成系统的不稳定，甚至出现硬盘数据丢失，严重的可能损坏。因此，在这里告诫大家，超频虽有好处，但是也十分危险，所以请大家慎重超频。;外频与前端总线频率很容易被混为一谈。前端总线的速度更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100 MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。 随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这种技术使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。 ;五.CPU的缓存;六.CPU的制造工艺;七.CPU的封装技术;目前较为常见的封装形式有以下几种： OPGA封装：OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的Athlon XP系列CPU大多使用此类封装。 mPGA封装：微型PGA封装，AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等产品所采用，是种先进的封装形式。 CPGA封装：＃CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。; FC-PGA封装：FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器，它们都使用 370 针。 FC-PGA2封装：FC-PGA2 封装与FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器（HIS）。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。; OOI封装：OOI是OLGA的简写，OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器（HIS），能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。 PPGA封装：＃“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 ;CPU的核心类型;CPU系列; CPU核心的发展方向，是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能以及双核心和多核心等。;3.工作电压;CPU的选购;APU（Accelerated Processing Units）;小知识：酷睿二代和三代的区别;表1-1 Intel常见CPU的主要性能参数;表1-2 酷睿i7系列CPU的主要性能参数;表1-3 AMD常见CPU的主要性能参数 ;1、确定CPU系列。 （1）对于文件办公用户，可选择Intel的赛扬系列、AMD的闪龙系列和速龙单核系列的CPU。 （2）对于个人或家庭娱乐用户，可选