BGA维修技术手册分解.ppt

B G A 返 修 技术手册;前言;技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。 按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种： ·PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）； ·CBGA（ceramic BGA,陶瓷封装的BGA）； ·CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA)； ·TBGA（tape BGA, 载带状封装的BGA）； 球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中 存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在 BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA 的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺 焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需 要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来 完成。 备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述 设备的操作要参考我们制作的操作指导书。;X-ray检测BGA不良;BGA返修流程;来料评估（BGA不良判定）;X-RAY检测BGA不良;少锡;确定维修方法;PCB/BGA烘???;BGA拆除（PACE）;BGA拆除（RD-500）1;BGA拆除（RD-500）2;PCB/BGA焊盘清洁;PCB/BGA焊盘清洁;BGA印锡1;BGA印锡2;BGA植球;安装BGA（PACE);安装BGA（RD-500)1;安装BGA（RD-500)2;安装BGA（RD-500)3;温度设置（ PACE BGA返修台）1;温度设置（ PACE BGA返修台）2;温度设置（ RD-500 BGA返修台）1;温度设置（ RD-500 BGA返修台）10;设备仪器操作技能1（返修所需设备一览表）;设备仪器操作技能2;BGA存放处理方式;维修环境控制;维修安全预防1;维修安全预防2;THE END