钢网制作及温度曲线设定.docVIP

钢网制作及温度曲线 一、钢网制作 1、钢网厚度 我司MPC6535钢网制作厚度为0.12mm,其厚度是由器件的种类器件大小及管脚间距决定，一般以器件间距为基本依据。 钢网厚度以满足最小间距QFP、BGA为前提，兼顾最小CHIP元件 DFP引脚间距≤0.5mm钢网厚度选择0.13mm或0.12mm，引脚间距0.5mm钢网厚度选择0.15mm或0.2mm；BGA球间距1. 0mm，钢板选择0.15mm， 0.5mm≤BGA球间距≤1. 0mm，钢网选择0.13mm，在效果不好的时候才选择0.12 元件类型 间距 钢网厚度 CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm QFP 0.65 0.15mm 0.5 0.13mm 0.4 0.12mm 0.3 0.10mm BGA 1.25-1.27 0.15mm 1.00 0.13mm 0.5-0.8 0.12mm PLCC 1.25-1.27 0.15mm 如有两种以上IC，应当首先满足BGA为前提 2、钢网开口 钢网开口的大小形状一般有器件的封装，焊盘间距大小决定 1、一般钢网的开口大小及形状与焊盘一致，按1：1开口； 2、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即倒锥形； 3、开口区域必须居中； 4、独立开口的尺寸不能太大，不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间应加0.4mm的桥； 5、钢网下方应当刻有型号（MODEL），产品所有者，时间，钢网制作公司，钢网厚度等信息； 6、钢网开口的孔壁，要求光滑，进行抛光处理（特别是引脚间距小于0.5mm的QFP及CSP）。 3、钢网的特殊开口 1、对于引脚间距为0.5mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.85，长度方向开孔比例为1:1.1，对于所有引脚间距为0.4mm的QFP和CSP，宽度方向开孔比例为1:0.8，长度方向开孔比例为1:1.1，且外切倒圆角，倒角半径r=0.12mm； 2、对于球间距为1.0mm以上的BGA，钢网开孔比例为1:1；对于球间距小于0.5mm的BGA，钢网开孔比例为1:0.95； 3、对于引脚间距为0.65mm的SOP元件，宽度方向应缩小10% 4、对于一般PLCC，宽度方向开口1:1，长度方向开口比例1:1.1 5、一般的SOT封装，大焊盘端开口比例为1:1.1，小焊盘宽度方向开口比例1:1长度方向开口比例1:1.1 6、CHIP式封装开口 V形开口 A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,内凹0.2 mm，R=0.05mm 如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。 C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm,内凹0.3 mm，R=0.1mm D、1206封装以上内切0.1mm,内距不考虑 倒三角形开口 A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,A=1/3X，B=1/3Y 如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。 C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm,A=1/3X，B=1/3Y D、1206封装以上内切0.1mm, A=1/3X，B=1/3Y 内凹圆形开口 A、0402封装，开成内切圆或内切椭圆，保持内距0.4-0.5mm B、0603封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.75-0.85mm,B=1/3Y，A=0.25mm 如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。 C、0805封装，内切0.05-0.1mm,保持间距0.95-1.2mm, B=1/3Y，A=0.35mm D、1206封装以上内切0.1mm,内距不考虑 7、SOT23 晶体管封装开口方式 内凹圆弧0.1mm 8、SOT89封装，由于焊盘和远见都比较大，且焊盘间距比较小，容易产生锡珠和桥连问题所以采用引脚长度方向外扩0.5mm的开口方式，详见下图 如果内切大于0.1mm，则在外侧扩上内切超过0.1mm之后的数据以补足锡膏。 9、SOT223晶体管封装开口方式 内凹圆弧0.1mm 10、SOT252晶体管封装开口方式 11、SOT143封装,间距较大时，开口比例1:1；间距较小时，采用内两边内切。 3、钢网和PCB的清洗 印坏了的PCB可以采用95%的工业酒精清洗，钢网一般则采用洗板水或钢网纸搽洗。 二、SMT回流及波峰焊接的温度曲线