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文件名称： PCBA 表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7 文件编号： 页数 第 1 页 生效版本： A/0 NO 制/修订日期 修订编号 制/修订内容 页次 版本 页次 版本 1 2016-7-7 新订 8 A/0 编制 审核 批准 文件名称： PCBA 表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7 文件编号： 页数 第 2 页 生效版本： A/0 1．目的 确保产品品质符合标准规定的要求，为 PCBA的检验提供检测依据。 2．适用范围 本标准规定了 PCBA主板检验的依据、方法，适用于万马新能源所有 SMT贴片 PCBA主板的检验过程，包 括进料检验（委外加工）制程检验及出货检验。 3．引用标准 1. GB/T2828-2012 《逐批检验抽样计划》 2. IPC-A-610E-2010 《电子组件的可接受性》 4．抽检方法 4.1 产品外观及性能可分开检验，如涉及抽样检验，则抽样方案分别按照 GB2828.1-2012，正常检验一次抽 样方案， 一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验，其中： 产品外观及性能接收质量限（AQL） ：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4； 次要缺陷（MIN）=1.0； 产品包装接收质量限（AQL） ：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要 缺陷（MIN）=1.5； 根据实际需要，其放宽或加严检验，亦根据 GB2828.1-2012的转移规则和程序执行。 4.2.不合格分类： 严重缺陷包括：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷； 主要缺陷包括：功能缺陷影响正常使用，或性能参数超出规格标准或存在可能危及产品形象的缺陷，如 零件缺件、零件断裂、错件、极性反、连焊等；PCB翘曲变形严重影响装配；主要标记的缺失等。 次要缺陷包括：影响主板外观，不影响产品使用的缺陷，如 PCB外观脏、有油污、轻微划痕不明显、 色泽不均匀，包装破孔尺寸超标但不影响安装，标记歪斜，标记模糊可辨认等。 5．检验条件及 ESD防护要求 5.1 检验条件： 在正常环境条件下； 距离：肉眼与被测物距离 40cm左右； 角度：视角与被测物成 45度角至 90度角范围内； 照明：40W荧光灯，室内照明 500 LUX，必要时以（五倍以上）放大镜检验确认，光源距离检测者 1-1.5m； 检验设备与工具：塞规、放大镜、直流电源、功能测试夹具、游标卡尺、LCR测量仪等； 5.2 ESD防护： 理想状况：（a）配戴干净手套与配合良好静电防护措施；（b）握持板边或板角执行检验。 允收状况：具有良好的静电防护措施，用清洁的手握住 PCB板边或板角进行检验，如下图所示： 文件名称： PCBA 表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7 文件编号： 页数 第 3 页 生效版本： A/0 拒收状况：未有做任何 ESD防护，直接接触导体，元器件及锡点表面。 6. 外观检验项目 6.1 外观检验缺陷定义： 不良名称 缺陷定义 空焊 零件与焊盘没有焊接 虚焊 零件与焊盘有焊接，但没有焊接牢固，导致焊接处有时会产生电隔离现象 冷焊 焊点上有未熔融之焊锡（焊点表面呈皱纹或破玻璃状） 偏移 零件贴片位置超出规定位置，分横向偏移及纵向偏移; 多件 与图纸比较，PCBA 多贴了元件 少件（漏件） 与图纸比较，PCBA 少贴了元件 立碑 零件一端贴在焊盘上，另一端没有焊接并形成立起的形状 错件 主板上零件规格与规定不符 连焊（锡桥） 不应相连的元件管脚与管脚之间的锡连接在一起，或主板上不应相连的 pad 或线路上的锡连接在一起，或不应 相连的元件与元件连接在一起 极性反 有极性要求的元件贴片后极性与要求不符 反贴（反白） 零件贴装后，表面垂直旋转了 180 度 侧立 元件原本平放，贴片后元件成侧立状态 焊盘脱落 焊盘与基板表面分离 少锡 零件焊锡时，焊锡位在引角或零件的高度的 25%以下（除了少数异形零件及特殊零件，如滤波器、BGA 等）， 从而造成锡量不足，焊接强度不够 锡尖 不良焊接时拉出的焊锡形成尖端 沾锡 因印刷不良或焊接不良，导致主板未刷锡部位或元件粘有锡膏 浮高 元件本体浮起，与 PCBA 形成一段距离 软划伤 由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度 硬划伤 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤 文件名称： PCBA 表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7 文件编号： 页数 第 4 页 生效版本： A/0 6.2 外观检验项目和标准： 6.2.1 PCBA外观检查 检验项目 图例或描述 检验内容及判定标准 缺陷类别 CRI MAJ MIN PCBA变形 已完成表面贴装贴组件的主板，变形高度超 过长边长