BGA清华讲课分解.pdf

BGA/CSPBGA/CSP焊盘设计、焊接、返修焊盘设计、焊接、返修 及植球及植球 王豫明 主要内容 z 一、BGA/CSP元件的简介 z 二、BGA/CSP元件的焊盘设计 z 三、BGA/CSP元件的焊接 z 四、BGA/CSP元件焊后检查 z 五、CSP元件的底部填充 z 六、带BGA元件的波峰焊 z 七、 BGA/CSP元件的返修及植球 z 八、BGA/CSP设计和焊后出现的问题 一、 BGA/CSPBGA/CSP元件的简介简介 z BGA/CSP的定义 z BGA/CSP的分类 z BGA/CSP的结构 z BGA/CSP的优缺点 z BGA/CSP的标准简介 BGA/CSPBGA/CSP的定义的定义 z BGA: Ball Grid Array，球栅阵列(门阵列式球形封 装） z CSP: Chip Scale Packaging，芯片级封装 BGA/CSPBGA/CSP的分类的分类 z PBGA：plastic BGA,塑料封装的BGA z CBGA：ceramic BGA , 陶瓷封装的BGA z CCGA ：ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA z TBGA ：tape BGA，载带球栅阵列 z CSP ： Chip Scale Packaging，芯片级封装（封装尺 寸／裸芯片＝１．２：１） PBGAPBGA结构结构 PBGAPBGA的结构的结构 PBGAPBGA结构结构 z 1、载体: FR4 BTbismaleimide triazine)树脂 （含 有聚合物） z Tg(玻璃化转变温度) 115℃-125℃ 170℃-215℃ z Tg高、封装尺寸稳定好 z 2、连接方式：金属丝压焊 z 3、封装：塑料模压成形 z 4、焊球：63/37 0.75-0.89 z 5、间距：1.0 1.27 1.5 7mm--50mm CBGACBGA和和CCGACCGA结构结构 ceramic BGA , 陶瓷封装的BGA ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA TTBGABGA的结构的结构 CSPCSP结构结构 z 片基（载体）形式 z 载带形式 z 树脂密封形式 片基形式片基形式 载带形式载带形式 树脂密封形式树脂密封形式 z 1、无引脚形式：带有原来的引脚，但封装结构与SOP 不同，没有外测引脚。 z 2、倒装片方式：树脂封装。 CSPCSP结构实图结构实图 BGABGA的优点的优点 z BGA与QFP相比较，同样的引脚情况下，其占用面积 小，高度低。 z 散热特性好，芯片工作温度低。 z 电气性能优于常用的QFP和PGA封装器件。 z 元件设计和制造、装配相对容易。 z I/O引线间距大，可容纳的I/O数目大。 z 封装可靠性高。 BGABGA的优点的优点 BGA与QFP相比较，同样的引脚情况下，其占用面积小，高度低。 BGABGA的优点的优点 散热特性好，芯片工作温度低。 BGABGA的优点的优点 散热特性好，芯片工作温度低。 BGA/CSPBGA/CSP与与QFPQFP设计和制造难易比较设计和制造难易比较 元件设计和制造、装配相对容易。 z PIN COUNT 2.54MM 1.0MM 0.63/0.5MM 0.4/0.3MM 0.25MM z 68 QFP 1-1 1-3 1-6 3-8 4-10 z BGA 1-1 1-3 1-1 1-1 1-1 z 70-136 1-1 1-4 1-7 3-9 5-10 z BGA 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 z 138-408 7-1 7-4 6-7 6-9 ** z BGA 2-1