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第 1 页 共 11 页 一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工 作效率的提升。 二、对象：固晶机工程师 三、内容： 1.机械构成及维修 1.1 芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成 1.1.1. 芯片工作台主要由 X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成 X、Y 马达控制 Ahead 晶片时，移到当前晶片位置，θ马 达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后 θ马达开始工作，当 Ahead当前晶片角度偏移量大于我们 设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。 1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和 XY位置调整 螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴 容易吸起晶片，顶针型号为 0.022×10×17MM，顶针的目 使用寿命为 1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及 时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶 起主度不超过 2300，如果顶起高度小于 2000 时，需调整 推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝， 可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到 外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针 顶起芯片在中心点。 第 2 页 共 11 页 1.2. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成 1.1.1 叠式载具由 Load Left Pin、 Load right Pin、Separater 和下料盒马达组成，Load Left Pin 和 Load right Pin 是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为 22000， 当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater 是 支架接触到 Load Left Pin和 Load right Pin后，用来 分离支架，可以调整进出气压大小来调整 Separater 速 度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载 具面板，用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制 Load Left Pin 和 Load right Pin 动作，需定期对其进 行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。 1.1.2 工作夹具由 Feed Pin、Input Pin 、Output Pin 和 Output Kick 组成。进入 Setup→Device→Indexing Setup 调整 送爪间的配合，Feed Pin 和 Input Pin 主要影响支架送 到点胶和固晶位置的初始点，Output Pin 主要影响 Input Pin 和 Output Pin配合时拉杯位置的一致性。 1.1.3 输入/输出升降机 进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片 上面，故没有使用。输出升降机由 YZ 两个马达构成， YZ 马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养 马达，以免造成声音异常和马达失步。 2. 点胶注射器及焊头 第 3 页 共 11 页 2.1. 点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶 XYZ 动作马 达组成。点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面 的平整性，使点胶有均匀性。点胶盘马达使用 24V 电压，要求 点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。点 胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为 80um，一般使 用掉 1／3 后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。点 胶 XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常， 每个月需要对其定期保养。 2.2. 焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有 0.10 ×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35 四种型号，根据不 同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为 500K。焊臂是核心部件，焊 臂的连接部位的间隙为 20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项 进行校正，焊臂的水平校正：装好冶具，关掉电源，用复印 纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并 在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重 来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。气体是用 来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太 小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的，为了保证 马达正常，每个月需要对其定期保养。 3. 光学系统：Bond optical system 和 Dispense optical 校正 3.1. 把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!Reference source not 第 4 页 共 11 页 found 3.2. 进入 Setup→Vision＆Optics→B