结合总线技术的发展看微机结构的变迁讲义.pptVIP

;;CPU子系统 内存子系统 外存子系统 显示子系统 键盘和鼠标子系统 网络连接子系统 总线和控制子系统 BIOS;;;;PC/AT机（16位微机）;北桥-南桥式架构;北桥连接速度最快的前端总线 北桥和南桥共同管理PCI总线 南桥连接速度较慢的ISA/EISA总线以兼容慢速外设 SIO管理速度更慢的鼠标、键盘、打印机等设备 ;北桥芯片（PCI Cache and Memory Controller） ;PCI 接口;PCI总线的局限性 ;北桥-南桥之间通过PCI总线传输信息 连到南桥各设备（如硬盘）与主存的数据传输通过PCI总线 当PCI总线负载较重时，北桥和南桥间会出现信息传输不畅通的状况;;MCH (GraphicMemoryControllerHub) 芯片;ICH（I/O Controller Hub）1芯片;ICH共10代 自ICH6开始支持PCI-E;PCI Express系统拓扑结构;MCH-ICH式架构;2008年，Intel推出Nehalem微架构：将内存管理集成到处理器中；片内设置三级Cache;2012年，Intel推出第三代酷睿处理器Ivy?Bridge，是Sandy?Bridge的22nm工艺升级版;Ivy Bridge处理器搭配Panther?Point?PCH，为Intel 7系列芯片组（7系列包括P77、H77、Z75、Z77等） 两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口 支持PCI-E 2.0 x8（未升级到PCI-E 3.0） 通过PCI E-PCI桥芯片支持PCI总线;CPU+PCH 架构;单芯片组架构;CPU+PCH 架构;2015年，Intel推出第六代酷睿处理器Sky-lake;Intel芯片技术发展的战略模式;;Tick-Tock：每两年更新一次微架构（Tock），中间交替升级生产工艺（Tick）;教学内容组织;课程涉及的新技术、新发展等相关内容补充情况;敬请各位专家及同仁批评指正;Ivy Bridge内部组成;片内三级Cache 第一级：32KB指令Cache/核 32KB数据Cache/核 第二级：256KB指令/数据Cache/核 第三级：四核共享的8MB指令/数据Cache（LLC）;核心显卡HD（Heart Display）：GPU 支持DX11（ DirectX 11， 即3D图形接口） 新一代视频转码引擎（如，WAV?MP3，RAW?JPEG） 增强的AVX（ Intel Advanced Vector eXtensions ）指令集 下一代Quick Sync Video Technology（QSV）;系统Agent存储器控制器（内核中的系统助手） 是北桥的遗存，进行着很多重要的控制 改良的DDR3内存控制器 PCI-E控制器 I/O控制器;系统Agent存储器控制器（内核中的系统助手） 存储器控制器（Integrated Memory Controller，IMC），直接与物理存储器阵列相连接，大大减小内存延迟 支持双通道64位宽DDR3/ DDR3L，每通道1~2个DIMM 支持SO-DIMM（ Small Outline –DIMM，用于笔记本）;系统Agent存储器控制器（内核中的系统助手） PCI-E控制器 支持PCI-E X16或者是两条PCI-E X8通道，为主板提供了宽裕的带宽解决方案;系统Agent存储器控制器（内核中的系统助手） I/O控制器 DMI（Direct Media Interface）总线接口 Display（Flexible Display Interface，灵活的显示器接口） 电源控制单元（PCU）;Ivy Bridge单个执行核心的基本组成;DMI、FDI接口 PCI E 总线接口 SATA接口 声卡接口 平台环境控制接口 USB控制器 千兆以太网控制器 定向I/O虚拟化 电源管理逻辑 增强的DMA控制器 2片8237级联 LPC DMA SM Bus接口;1）SATA（Serial Advanced Technology Attachment ）接口;2）USB（ Universal Serial Bus ）控制器;LPC规格由Intel为取代ISA而提出 让符合 ISA规范的硬件在没有 ISA 的机器上能够工作;LPC接口 挂接SuperI/O 并口:兼容8255 串口:兼容8250 软驱 电源管理 系统管理 中断控制器 DMA控制器：两片8237级联，同时支持LPC DMA 定时器/计数器（同8254 ） GPIO（ General-Purpose Input /Output Ports ） RTC（Real-Time Clock）：与MC1468188兼容 TP