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A试卷(双面)
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哈尔滨工程大学试卷(13-14第一学期)
考试科目: 微电子机械系统技术与设计A卷
题号一二三四五六总分分数评卷人
一 专业词汇(每空1分,共30分)
Moore’s Law
Pressure sensors
Accelerometers
Inkjet printers
Deformable mirror devices
Gas sensors
Micromotors
Microgears
Lab-on-a-chip systems
Wafer bonding
Bulk-micromachining
Surface micromachining
HYPERLINK part 1/集成电路制造工艺.ppt \t _parentIntegrated Circuit Processes
Crystal growth
Oxidation
Lithography
Etching
Diffusion and ion implantation
Metallization
Chemical vapor deposition
Assembly and packaging
Doping
Isotropic etching of silicon
Anisotropic etching of silicon
Dopant dependent etch stop
Electrochemical etch stop
P-N Junction Etch Stop
Dry Etching
Epitaxial
Silicon substrate
二 简答题(每题8分,共40分)
1. 硅片制备技术包括哪几个工艺步骤?
2. 基本光刻技术包括哪几个工艺步骤?
3. 二氧化硅层的作用是什么,及其制备方法有哪些?
4. 硅自停止腐蚀技术包括哪几种,简要说明其中一种自停止腐蚀技术?
5.MEMS器件包括传感器、执行器和换能器,简述它们的区别是什么?
三 MEMS器件设计(每小题15分,共30)
1. 如下图所示,如何通过自停止腐蚀技术制备“微喷嘴”,简要叙述其制备工艺流程。
Membrane
Orifice
Si
SiO2
B+
2. 如下图所示,基于MEMS工艺设计一种悬臂梁结构,简要叙述其制备工艺流程。
Cantilever
Si
Cross section view
Top view
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