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目录 信息技术与信息处理系统 计算机基础知识 ●考点1：信息技术与信息处理系统 信息 站在客观事物立场上来看，信息是指“事物运动的状态及状态的变化方式”；站在认识主体立场上来看，信息则是“认识主体所感知或所表达的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用”。 信息的处理包括如下过程： 信息的收集。 信息的加工。 信息的存储。 信息的传递。 信息的施用。 信息技术 信息技术指的是用来扩展人们信息器官功能、协助人们进行信息处理的一类技术。基本的信息技术包括： 扩展感官器官功能的感测（获取）与识别技术。 扩展神经网络功能的通信与存储技术。 扩展思维器官功能的计算（处理）技术。 扩展效应器官功能的控制与显示技术。 ●考点2：微电子技术 微电子技术与集成电路 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化及微型化过程中逐渐形成和发展起来的，它是以集成电路为核心的电子技术。微电子技术是信息技术领域中的关键技术。 集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪50年代出现的，它以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或系统。现代集成电路使用的半导体材料通常是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等。 集成电路的分类 根据集成电路所包含的晶体管数目可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和及大规模集成电路。 小规模集成电路：小于100个电子元件。 中规模集成电路：100-3000个电子元件。 大规模集成电路：3000-10万个电子元件。 超大规模集成电路：10万-100万个电子元件。 极大规模集成电路:超过100万个电子元件。 现代PC机所使用的微处理器、芯片组、图形加速器芯片等都是超大规模和及大规模集成电路。 按照集成电路所用晶体管结构、电路和工艺的不同，主要分为双极型（bipolar）集成电路、金属一氧化物一半导体（MOS）集成电路、双极一金属一氧化物一半导体集成电路（bi-MOS）等几类。 按集成电路的功能来分，可分为数字集成电路（如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等）和模拟集成电路（有如线性电路，如信号放大器、功率放大器等） 按集成电路的用途分为通用集成电路和专用集成电路（ASIC） 微处理器和存储器芯片等属于通用集成电路，而专用集成电路是按照某种应用的特定要求而专门设计、定制的集成电路。 集成电路的制造 集成电路是在硅衬底上制作而成的。制备集成电路所用的工艺技术称为硅平面工艺，它包括氧化，光刻，掺杂和互连等多项工序。把这些工序反复交叉使用，最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件（如晶体管、电阻、电容、逻辑开关等）的集成电路。 集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始到最终产品包装大约需要400多道工序，工序复杂且技术难度非常高，有一系列的关键技术。 ●几个术语 ◤硅抛光片：硅衬底是将单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成的像镜面一样光滑的圆形薄片。它的厚度不足1mm，其直径可以是6英寸、8英寸、12英寸甚至更大，这种硅片称为硅抛光片。 ◤晶圆：每一硅抛光片上可制成百上千个独立的集成电路，这种整整齐齐排满了集成电路的硅片称为“晶圆”。 ◤芯片：将晶圆切开，分割成一个个独立的集成电路小片，通过电磁法将点了磁浆的废品剔除，将合格的集成电路按其电气特性进行分类。这些集成电路小片就成为芯片。因为晶圆上布满了这种芯片，所以也有人把晶圆称之为大圆芯片或者直称其为芯片。 集成电路的发展趋势 Intel公司的创始人之一摩尔（G.E.Moore）1965年在《电子学》杂志上曾发表论文预测，单块集成电路的集成密度平均每18-24个月翻一番，就是有名的Moore定律。 IC卡 IC卡是“集成电路卡”的缩写，国外称为chip card或smart card。它把集成电路芯片密封在塑料卡基片内部，使其成为能存储、处理和传递数据的载体。 IC卡从功能上可分为存储器卡、带加密逻辑的存储器卡、CPU卡三种。 IC卡按使用方式可分为接触式IC卡（如电话IC卡）、非接触式IC卡两种。 ●考点3：数据通信的基本概念 通信 从广义的角度来说，各种信息的传递均可称为通信。 现代通信指的是使用电波或光波传递信息的技术，通常称为电信，如电报、电话、传真等。利用书、报、杂志、磁带、唱片等传播信息均不属于现代通信的范围。 广播和电视业使用电波传递信息，但它是一种单点向多点发送的单向通信，通常所说的电信指的是双向通信。 通信的基本任务 通信的基本任务是传递信息。 通信的组成要素 通信至少需要三个要素组成，即信息的发送者（称为信源）、信息的接受者（称为信宿）以及信息的传递媒介（称为信道）。 ●考点4：