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AUTO SMT标准工时计算说明 针对AUTO SMT设备贴附CHIP组件所需工时的差异,通过测定现作出以下暂定说明. 以便在制作SMT流程、计算AUTO SMT工时的过程中提供依据与参考. 机台AUTO SMT计算公式及说明. 线别与机台简介. AUTO SMT机台计算公式及说明: 1.DEK265印刷机: 计算公式 ( (22+W/V1)∕N+CT)1.1 项 目 说 明 22 印刷机送板时间(包含送进送出) W 印刷距离(PCB印刷宽度+50MM) V1 印刷速度由PCB上MIN引脚间距决定，引脚间距≦0.5mm时(20~30mm/s),速度的调整根据后两站的时间需要作平衡调节.简易型70~85mm/s，复杂型65~70mm/s， N 基板联板数 CT(F为清洗频率) 清洗钢板时间: (1), 80〞/F/N适用于复杂机型之复杂PCB自动清洗 (2), 50〞/F/N﹞适用于复杂机型之简单PCB自动清洗 (3), ﹝(22〞+W/V1) *5′*60〞/N/3600〞﹞适用于HH/PRT及其它简单机型之PCB手动清洗(规定每0.5hr须手动清洗1次) (4), ﹝(22〞+W/V1) *8′*60〞*2/N/3600〞﹞适用于ORG/HP/DSC/ADSL/GPS复杂机型之PCB手动清洗(规定每1.0hr须手动清1次) 注: HH/PRT及其它简单机型之PCB不益自动印刷,建议半自动印刷,否则机台嫁动率和效率，平衡率均会低 2.高速机: 计算公式 0.15~0.17*单板贴装用量*N+5+补料时间 项 目 说 明 0.15~0.17 每贴一个C.R类组件如:0805/0402/0603/1206/ARR/2512等型 5 送基板时间(包含送进送出) N 基板联板数 补料时间 单板贴装用量 *40/4000(以每盘4000PCS计算) 注: 高速机两班交接对全料时间一般为5*料号数量. H/H简单机型送板时间9~11. 3.泛用机: 计算公式 Tn×总数+4.0/N+补料时间 项 目 说 明 0.09 每贴一个C.R类组件如:0402等型 0.15 每贴一个C.R类组件如:0805/0603等型 0.17 每贴一个C.R类组件如:1206/ARR/2512等型 1.16 立柱形,体积较大的组件,如:贴式大电容、电阻、电感、晶振等 1.56 IC两面有PIN较稀,易校准对位.一般为4~8PIN 2.2 IC两面有PIN形体大,不易校准对位.一般为16~60PIN 2.2 CONNECTOR PIN数多且密.20PIN以上. 2.515 QFP IC如:IC四面有PIN,PITCH密且难校准定位64~100PIN 2.938 QFP IC如:IC四面有PIN,PITCH密且难校准定位100~144PIN 3.208 QFP IC如:IC四面有PIN,PITCH密且难校准定位144PIN以上 3.399 BGA CPU体积大,难校准定位 3.805 TRANSFORMER,CONNECTOR类型,体积大,难校准定位 4.0 送基板时间(包含送进送出) N 基板联板数 补料时间 单板贴装用量 *60/4000(以每盘4000PCS计算) 注: 泛用机两班交接对全料时间一般为10*料号数量. 4.回焊炉: 计算公式 L*60/V2/N 项 目 说 明 L 通过回焊炉之基板总长度,单位mm V2 REFLOW速度 (1), 650mm~700mm/60适用于复杂机型， (2), 700mm~850mm/60适用于简单机型， 速度的调整根据前两站的时间需要作平衡调节. 60 60s/min N 基板联板数 5.B.T平衡时间: B.T=max[dek、高速机、泛用机、回焊炉]. 注:双面板的平衡时间MAX TIMES以两面各完成所需要最大时间总和即为:B.T=T1max+T2max. 以下为机台状况说明: 线 别 SMT1-1松下 SMT1-2松下 SMT1-3 ，SMT2-4富士 SMT1-5富士 机台型号 (一高MSH3一泛MPAV2B) (一高MSH3一泛MPA-V) (一高CP643E一泛GSM) (一高MV一泛MPA-40) 线 别 SMT2-1富士 SMT2-2松下 SMT2-3松下 SMT1-6为旧机台设备 机台型号 富士二高(CP643E)二泛(QP341E) 松下(一高MSH3一泛MPAV2B) 松下(一高MSH3一泛MPAV2B) 以上供参考.