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KPI0汇总

BTI研发部关键绩效指标汇总 岗位 考核项目名称 目标 权重 衡量标准/评估说明(计划时确定) 产品线负责人 计划达成率 ≥90% 来自sales,markting的需求变更或者上级领导对优先级的调整等,提交项目计划变更后不影响考核,由于供应链影响交期视实际情况判定是否产品线存在主观因素.因RD自己的问题而导致的计划变更不能超过2周,否则,项目考核时计划分数为0;按考核期内完结项目交期达成计,如考核期内无完结项目按项目阶段性达成统计;考核每季度重点项目。 项目质量 样机 ≥9分; NPI→9.0~9.5分 按季度内完结项目的测试验证的平均分。 团队建设 100% 1) 团队培训与培养,每组织一次内部员工培训/每个月至少激励一次员工; 2) 团队活动,方式有活动经费或自费等,每个季度至少组织一次; 3) 员工沟通,每个季度至少有3次面对面的正式沟通; 4)不接到考核不公的投诉,并调查属实; 责任意识 0 无调查属实的非技术原因投诉 主任(副)工程师 项目/任务按时完成率 ≥90% 交办项目或任务完成数/交办项目或任务总数 设计质量 样机 ≥9分; NPI→9.0~9.5分 按考核期内负责项目平均分 样机认证通过率 ≥80% 根据测试组提供的样机认证报告结果判定 文档质量 ≥95% 产品线根据项目考核以及产品线要求打分. 下属工作安排 100% 合理安排项目组内员工工作任务,不得出现员工工作不饱满情况/考核期内,不接到员工反馈无事可做/任务分配严重不合理的信息,并调查属实的 射频工程师 文档质量 ≥95% 产品线根据项目考核以及产品线要求打分. 任务完成质量 ≥98% 交办任务或项目按要求保质保量完成,产品线根据项目实际情况打分 责任意识 0 因为本职工作重大失误导致项目延期,遭到客户投诉或者抱怨,对相关部门工作造成重大影响遭至投诉经核实 信息传递准确 100% 项目过程信息反馈/周报传递及时准确 项目助理 项目/任务按时完成率 ≥90% 交办项目或任务按时完成数/交办项目或任务总数 文档质量 ≥95% 产品线根据项目考核以及产品线要求打分. 负责项目流程规范性 100% 跟进产品开发流程符合度 物料管理 100% 建立BOM及时、准确,在一个月内不出现一例因建立BOM失当造成严重后果,严密跟踪物料使用。 项目进度跟踪及协助 100% 跟踪、协调项目进度过程,在一个月内不出现一例因沟通失败引发的严重投诉 数字软硬件平台工程师 开发项目达成率 目标按《软硬件工程师考核制度》 40% (完成的开发项目/开发项目总数)*100% 开发项目一次通过率 目标按《软硬件工程师考核制度》 20% (一次通过开发项目的个数/计划开发项目的总数)*100% 问题处理的及时性 目标按《软硬件工程师考核制度》 20% 在规定的时间内给予处理,不能及时处理遭到投诉或者直接导致无法进行正常工作的。 此情况一次扣10分 其他:参考研发针对投诉相关制度执行。 技术文挡贡献 目标按《软硬件工程师考核制度》 10% 当结项评审前工程师需提交规定之文档,提交文档种类根据项目规模与实际情况而定。 结项前评审时项目文档未完成视为开发项目未达成,开发项目一次未通过 软件开发部门服务质量 目标按《软硬件工程师考核制度》 10% 以季度为单位,由平台负责任人或上级领导或HR代为进行数字软硬件平台工程师的满意度调查。 由HR、平台负责任人、上级领导共同制定评分标准。 PCB Layout 平台负责人 计划达成率 ≥95% 40% 统计方法: 产品缺陷率 ≤0.5% 30% 统计方法: 团队建设与培养 10%; 每个季度至少与下属员工沟通一次 每个季度至少组织一次团队活动 每个季度至少给下属团队组织一次培训 责任意识 ≤2次 20% 造成严重影响,导致下工序投诉。统计方法:其它部门实际有效的投诉 结构设计平台负责人 计划达成率 ≥95% 40% 统计方法: 产品缺陷率 ≤10% 30% 统计方法: 团队建设与培养 10%; 每个季度至少与下属员工沟通一次 每个季度至少组织一次团队活动 每个季度至少给下属团队组织一次培训 责任意识 ≤2次 10% 造成严重影响,导致下工序投诉,统计方法:其它部门实际有效的投诉 数字软硬件平台负责人 计划达成率 ≥95% 40% 统计方法:所有软硬件工程师的平均分 软硬件工程师计划达成率统计方法: A)、整体项目计划达成率点20%,直接参考项目的打分; B)、SW/HW开发计划达成率80% 产品缺陷率 ≤1% 30% 统计方法:根据软硬件规模、缺陷总数和缺陷严重程度进行加权

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