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2017-04-08 发布于江苏
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算法区别

IMAGEMATCH 图像对比 ( 焊盘查找偏移) 精度最低 OCV 图像对比可分区域更精确 (电阻错件,IC错件) OCVBIN 图像对比 (自定义颜色亮度, 可分区, (焊盘查找 IC极性) 精度最高 Contoursfind 矩形查找，根据颜色亮度找到最合适的矩形并判断矩形的大小及中心偏移量 Chip或sop sot 的偏移或多个颜色亮度差异明显的区域组成的矩形 Scale 面积百分比不能判断位置。缺件虚焊溢胶电容错件连焊 Range 亮度差值电容损件 MARK算法：Markserach Imagematch 可合并；连焊算法 Connex ，Scale 注意事项向量的输出与调用焊盘输出V1 偏移调用V1输出V3 以后其余调用V3 窗口的对称性居中；物料变化大的时候要增加窗口并合并。有差异的元件料号与库名都要区分开来退出编辑界面要更新元件库并保存取窗口与取模板的区别与时机。精确抽取颜色的方法。Ctrl + 双击区域常用库