手机摄像模组基础知识.pptVIP

目录 1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1 模组构造图 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.3 sensor分类 分类 规格指标 成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB 像素范围 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 sensor的平面图 SENSOR封装中心点（0，0） 成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1.6.1 CCD（Charge?Couple?Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。 1.6.2 CMOS（Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现