电镀镍厚控制以及金成本改善.doc

三大奖项申报表 一.基本信息： 所在系统：ICS 部门：工艺部 班组/工序：电镀/电镀镍金工序 提案名称：电镀镍厚控制以及金成本改善 实施时间： 2014.01 至 2014.08 提案负责人; 主要成员： 提案分类： □合理化建议 技术进步 □质量改进 二．指标达成情况： 序号 指标 实施前 实施后 改进幅度（%） 相关部门确认 1 电镀镍厚Cpk≥1.33 0.85 1.47 100% 2 电镀镍极差R≤4μm 6-8μm ≤4μm 100% 3 镍厚超标导致产品不合格率≤0.5% 21.5% 0.146% 100% 4 金厚控制0.4±0.1μm 0.5±0.15μm 0.40±0.1μm 95% 5 金成本控制减低30% 0% % 100 % 6 金成本节约70万/月 0 89.8425万元/月 100% 设备产出5000平米可节约金额。 7 镍厚改善良率提升产品节约成本200万/月 0 336.473万元/月 100% 同上。 备注： 1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。 2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）： （期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。） 三.周边评价 序号 评价部门（班组） 评分（0-100分） 建议或意见 评价人 品质部 90 该项目措施已应用于生产 2 生产部 90 有显著改进 备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。 四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）： 部门意见： 1.指标达成情况： □ 目标达成 目标部分达成 □ 目标未达成 2.转化成熟度： □ 无须形成规范 □成果尚未形成规范或检验中 □ 成果已形成临时规范 □成果已形成正式规范，局部需改进 成果已形成正式规范运行持续有效 3.创新性评价： □ 公司内领先 行业内国类领先 □行业内全球领先 □ 改进型创新 □ 根本型创新 3.其余说明与意见： 签名： 日期： 系统意见： 签名： 日期： 电镀镍厚控制以及金成本改善 总结报告 1.背景 ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，报废率可达60%，制程能力低下。因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。 在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。因此通过提高镀金均匀性、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。 2.目标 通过优化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率降低至0.25%。金成本减低30%左右。实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的。 3.过程实施 3.1电镀镍厚控制 对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。其镍厚控制改善思路如下： 3.1.1 电镀镍均匀性改善 电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。其改善过程如下表所示： No 改善过程说明 改善示意图 改善结果 极差：μm 1 设备初期，电镀镍几何条件为设备原厂设计。 设备初期测试电镀镍厚极差在6-8μm 8.625 2 增大阴极槽体顶部开窗尺寸，槽体开窗尺寸由原来400×505mm调整为400×545mm 6.076 3 去除阴极挡板：由前期测试结果