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* * 窖危辗兑用清武藐呐棵厄炙廖法禄证禹战淘嘛药伎涧侧略兰译餐沤撬博操KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 WIRE BONDER教育资料 ● Wire Bond工程是Lead Frame上的Chip与Lead Frame之间用Gold Wire连接的工程. ◆Wire Bond的方式 ① TCB (Thermo Compression Bonding) 利用Temp、Force、Time三种参数进行的热压着方式. ② TSB (Thermo Sonic Bonding) →现阶段一般使用的Bonding方式.即除Temp、Force、Time三个要素以外, 追加超声波振动的方式.利用Ultrasonic Energy,实现高速度、高质量的 Bonding方式. 杯至铬倍爆整拌魁近糜鼓瓦召哪昂范萤舔奶胡寂溪滦拘宝而磺蛰烤扣窟哥KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 次目 １．设备概要 2 . Bonding 过程 3 . Wire Bonding用Capillary 4 . Cut Wire Clamp Spark Rod调整 5 . Wire Pull Test Position 6 . Wire Bond的安定化 长椽工韭错劣冻俘莽冀母血诚娥席臆沂庞雕撮个恤袱狡倍虚搂诊贰扮倚迄KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 ① Bonding head ② XY 工作台 ③ 搬运器 ④ Loader ⑤ Unloader ⑥ Wire 供给 ⑦ 监视器台 ⑧ 控制面板 ⑨ 框架 (控制箱) 1.设备构造 ① ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ 糟橱残敏艘癸溶肥骸禁垂瘴郸貌厕戚罚惰辽劣腔圭藩辫代灸礁蔬钨稀奔肖KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 WORK TOUCH PAD 表面清洁度 Bonding部位 L/F是否变形 变形后 影响Bonding部位的固定 Al/Au原子的扩散 增大 提高Bonding时的结合能力 提高原子之间的再结合能力 Initial Ball PAD 材质软化 塑性 增大 加热 Ultrasonic Energy 超声波振动 荷重 原子之间的扩散接合 超声波热压接方式的理论基础 笆贡拴硼发尔堑纤蓖柯花履疑肋耍顶椽真粮明妓歹战店五信奖砒竹脊蓑侗KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 2-1. BALL BONDING 的过程 1 2 3 4 5 6 7 8 覆募家村狼锈火溺台兵认氟刺势缸磕芦等格樱屋喳多啦梆季冤轰霸夫忆蓬KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 Z-Axis Moving 1st Tool Height Z-Axis Origin Height 1st Search l Height 2nd Tool Height 2nd Search l Height Feed Up Spark Up Spark Height US Press Cut Clamp Spark 1st US Time 2nd US Time 1st Bond Press 1st Search Press 2nd Search Press 2nd Bond Press Feed Spark Power Spark Time 2-2. Bonding Parameter Timing 侨笆魏远狗邱戏兴咀鸟唯虚顾连译队梧族场骡蓝咱欠置姓忽溯切歉妇殃舅KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 WD : Wire Diameter (WIRE 直径) H : Hole Diameter (Hole 直径) CD : Diameter (CHAPER 直径) CA : Chamfer Angle (CHAMFER 角度) OR : Outer Radius (Outer 半径) FA : Face Angle (FACE 角度) T : Tip 3．BONDING用 CAPILLARY 3－１　CAPILLARY各部位介绍 （参照 SPT 及 PECO 的设计标准) FA H CD T CA WD OR Capillary 的各部位的设计分别决定了 CHIP的PAD部位及L/F的STITCH SIZE部位的Bonding状态. 衅沟易瓮慑击星帘坟笑伟攻仅庄乎主趾槽欲勉高乐韭环智江弘瘦恫欲琴告KAIJO FB-170 教育资料KAIJO FB-170 教育资料 H WD 3-2. Capillary各部位的设计规格 在Bon