【2017年整理】备用12和13节微电子技术与通信技术.docVIP

本文由王小芳627贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第1.2和1.3节 和 节 微电子技术与通信技术 电子信息技术 现代信息技术的特点： 现代信息技术的特点： 的特点 子技术： –采用电(光)子技术： 采用电 采用 –以计算机为基础（computer_based） 为基础（ 以计算机为基础 computer_based） –以软件为核心（software_centric） 为核心（ 以软件为核心 software_centric） ? 现代信息技术领域： 现代信息技术领域： –微电子、通信、广播、计算机、 微电子、 微电子 通信、广播、计算机、 遥感遥测、自动控制、 遥感遥测、自动控制、机器人等 马虎成 1 信息技术三大基础技术 信息技术三大基础技术 1. 微电子技术 微电子技术 技术集成电路 集成电路 2. 通信技术 通信系统 通信技术 通信系统 3. 计算机技术 计算机技术 技术数字技术 数字技术 马虎成 2 1.2 微电子技术 1.2.1 微电子技术与集成电路 微电子技术： 微电子技术： 集成电路为核心的微电子技术是在电子电 以集成电路为核心的微电子技术是在电子电 路和系统的超小型化 微型化过程中逐渐形成和 超小型化和 路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和 发展起来的。 发展起来的。 马虎成 3 电子电路使用的基础元件的演变: 电子电路使用的基础元件的演变: 元件的演变 真空电子管 晶体管 中小规模集成电路 大规模超大规模集成电路 马虎成 4 电子电路使用的基础元件的演变 真空电子管 在这个阶段产生了广播、 在这个阶段产生了广播、电 无线电通信、仪器仪表、 视、无线电通信、仪器仪表、自 动化技术和第一代 第一代电子计算机 动化技术和第一代电子计算机 ? 晶体管 1948年发明，再加上印制 年发明， 年发明 电路组装技术的使用， 电路组装技术的使用，使电子电 路在小型化方面前进了一大步， 路在小型化方面前进了一大步， 产生了第二代 第二代计算机 产生了第二代计算机 马虎成 5 电子电路使用的基础元件的演变 集成电路(Integrated ? 集成电路 Circuit，简称 ： ，简称IC)： 这是20世纪 年代出现 这是 世纪50年代出现， 世纪 年代出现， 半导体单晶片作为材料 作为材料， 以半导体单晶片作为材料，经平 面工艺加工制造， 大量晶体管、 面工艺加工制造，将大量晶体管、 电阻等元器件及互连线构成的电 电阻等元器件及互连线构成的电 子线路集成在基片上， 子线路集成在基片上，构成的一 小规模集成电路 微型化的电路或系统。 个微型化的电路或系统。 现代集成电路使用的半导 体材料通常是硅 体材料通常是硅(Si)，也可以是 ， 化合物半导体如砷化镓 如砷化镓(GaAs) 化合物半导体如砷化镓 等。 集成电路的特点 特点是 体积小， 集成电路的特点是：体积小， 重量轻，可靠性高。 重量轻，可靠性高。 超大规模集成电路 马虎成 6 集成电路的规模 根据所包含的晶体管数目分为： 根据所包含的晶体管数目分为： 集成电路规模 小规模集成电路（SSI） 规模集成电路（ ） 中规模集成电路（MSI） 规模集成电路（ ） 大规模集成电路（LSI） 规模集成电路（ ） 超大规模集成电路（ 超大规模集成电路（VLSI） 规模集成电路 ） 极大规模集成电路（ 极大规模集成电路（ULSI） 规模集成电路 ） 马虎成 集成度（个电子元件） 集成度（个电子元件） ＜100 100~3000 3000~10万 万 10万~100万 万 万 ＞100万 万 7 集成电路分类 根据所用晶体管结构 电路和工艺分为 所用晶体管结构、 分为： ? 根据所用晶体管结构、电路和工艺分为： 双极型（ 双极型（Bipolar）集成电路 ） 金属-氧化物-半导体(MOS) 集成电路 金属-氧化物-半导体 双极－金属-氧化物-半导体集成电路 集成电路( 双极－金属-氧化物-半导体集成电路(Bi-MOS)等 等 ? 根据集成电路的功能分为： 根据集成电路的功能分为： 集成电路的功能分为 数字集成电路 如逻辑电路、存储器、微处理器、 集成电路(如逻辑电路 数字集成电路 如逻辑电路、存储器、微处理器、 微控制器、数字信号处理器等) 微控制器、数字信号处理器等 模拟集成电路 又称为线性电路，如信号放大器、 集成电路(又称为线性电路 模拟集成电路 又称为线性