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印刷电路板焊接工艺细则 （试行） 陕西长岭电子科技有限责任公司军用空调分厂 2011年3月 拟制：_____________ 审核：_____________ 会签：_____________ _____________ _____________ 批准：_____________ 1 范围 本细则规定了印刷电路板及元器件的安装固定、手工焊接、检验（老练）有关工艺要求和方法。 2 材料、工具、设备 2.1 焊锡丝（Sn6/Pb4） 2.2 焊 剂 2.3 无水酒精 2.4 脱脂棉 2.5 恒温电焊台（白光FX-888） 2.6 卡 尺 2.7 钢板尺 2.8 吸锡器 2.9 镊 子 2.10 钢 针 2.11 限位垫板 2.12 斜口钳 2.13 放大镜 2.14 防静电手环 2.15 防静电元器盒 2.16 防静电周转箱 3 注意事项 3.1 焊接前操作者应仔细阅读图纸、元器件明细和工艺卡片，看清焊接要求后再进行操作。 3.2 焊接前对PCB板进行检查，有油污或不干净处可用脱脂棉沾无水乙醇擦拭干净后焊接。 3.3 焊接时为防止静电损伤元器件，必须佩带防静电手环。 3.4 PCB板上的焊点要求一次焊成。若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊，以防连续焊接造成焊盘脱落、损坏元器件。 3.5 焊锡丝（Sn6/Pb4）的液化温度为188℃，焊接温度范围应为230℃～250℃，所以烙铁温度需设定在320℃～340℃。温度过高会损坏元器件，还会造成烙铁头氧化过快而损坏。温度过低会导致焊锡液化不完全造成虚焊。 4 焊接过程与要求 4.1 准备工作 4.1.1 按图纸明细和工艺卡片的要求，领用或配发元器件和材料。 4.1.2 电控板和元器件必须是经检验合格的，并在有效期内。 4.2 装焊流程 4.2.1 电控板组件的装联： 引线直插焊顺序：插装—调整高度—焊接—剪引线—修整 焊接面引线折弯焊顺序：插装—调整高度—折弯—剪引线—焊接—修整 4.2.2 按照设计图纸或工艺卡片将元器件插入相应的孔中；当插装困难时不得硬插。 4.3 安装固定及安装高度的控制 4.3.1 对卧装的阻容元器件和二极管，在电控板元器件面有阻焊层、无锡箔或元器件下无导线孔的情况下，可贴板焊接。若要求不贴板装焊，元器件本体可离开板面1～3mm。排列整齐的同规格元器件装配高度应一致。 4.3.2 对于立装的电阻、电容（外径、宽、长任一方向尺寸小于10mm）、二极管其安装高度控制在＜4～8mm。较大个电容、电位器、滤波器（外径、宽、长任一方向尺寸大于14mm）高度应控制在＜1mm内，并用热熔胶在其周围胶接3～4点;如图纸有明确要求的，按要求执行。 4.3.3 元器件的安装高度按图纸要求装焊，不做要求的可贴板装焊。 4.3.4 要求浸锡的器件装焊时引线未浸锡的部分不得进入电控板。 4.3.5 带有螺纹紧固的器件要求紧固牢靠。 4.3.6 要写程序的集成块需粘贴有标识（版本号）后方可焊接或装配。 4.3.7 其它元器件的安装固定按图纸要求。 4.4 焊接 4.4.1 电控板手工焊接：焊接温度控制在320℃～340℃之间，时间1S～2S,最长每次焊接不得超过3S。 4.4.2 局部焊接不良时，可使用少量焊剂助焊。 4.4.3 焊接后应用斜口钳剪去多余引线，留长0.5～1.5mm；焊点以上最高不超过1.5 mm，不低于0.5 mm；如焊点上装配有元器件可适当多剪。 4.4.4 焊接时不得烫伤元器件，元器件根部不得来回多次折弯。 4.4.5 焊点要求光亮，色泽一致，侵润良好，施锡适量，无虚焊、漏焊、桥接短路。 4.4.6 双面板手工焊接要求： （1）未插引线的中继孔堵孔手工焊接，不允许两面焊接。从一面焊接后，另一面应透锡良好。对个别透锡不良、气泡严重的中继孔一律穿φ0.5镀银光铜线焊接。 （2）连接电控板面的印制线的金属化孔，有元器件引线或安装导线的焊接应两面成焊点，透锡不良时，允许从元器件面补焊。 4.4.7 在金属化孔两面透锡的前提下，或引线折弯焊接时，允许少量焊点存在与引线或焊盘不相连的小沙眼（d≤0.5mm），每个焊点只限一处，中间空洞、有气泡的焊点不允许。 4.4.8 含有静电敏感元器件电控板焊接，应做好防静电措施，带好防静电手镯。 4.4.9 电控板装焊人员，检验人员应认真填写随同卡，以利质量备查。 4.4.10 装焊好的电控板成品、半成品，竖直放置于专用防静电运输箱（盒）内存放周转。 4.5 清洗及其它 4.5.1 电控板焊接后需清理干净，当局部焊剂较多时，可用镊子