《镀锡生产线工艺流程配图.docVIP

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《镀锡生产线工艺流程配图

生产线工艺流程: ? 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型, 由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液, 温度为60~90℃ ,电流密度为5~lO A/din ,碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃ 的硫酸溶液,一般浓度为40~80 g/l,电流密度为5N 30A/dm , 酸洗液中铁含量不超过25g/1, 酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成 电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂, 以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定 阳极通常采用宽76ITLI~,、厚50ram、长l。8m的锡条,阴极为通过槽顶导电辊的带钢, 电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m/m~n。软融装置由导电辊, 马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法,带钢在2个导电辊之间加热,镀锡层被瞬时熔化,在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金,形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟, 温度只需稍微超过锡的熔点, 锡层软熔后立即在50~8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液,将带钢作为阴极,在浓度为约aog/l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理,pH值为3~5, 温度为45~85℃, 阴极电流密度为4~1OA/din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀,能改善漆层的结台力及对亚硫酸盐腐蚀的耐久性,并且不会妨碍焊接操作。涂油装置采用静电涂油法。油腊种类通常是食品包装中允许使用的二辛基癸二酸脂或乙酰基三丁基柠檬酸脂。涂油量应控制在2。5~9.9mg/m , 油膜应均匀涂在镀锡板表面。检测一般可甩光学或激光针孔检测器、r射线测厚仪和x射线荧光测厚仪等检查镀层质量。剪切采用振动式平头剪。3。9精整包装由于电镀锡板通常较薄,剪切桃采用匿盘剪分条或切边,采用滚筒式飞剪横切。为保证电镀锡板在吊装、运输过程中的质量,对电镀锡板的包装方式都有特殊要求。精整剪切包装线速度主要受堆垛质量限制, 一般作业线速度 300m/min 主要设备 ? 开卷机 ? 说明:悬臂式四棱锥开卷机,用于展开原料卷。采用液压系统控制主轴的涨缩,由电机驱动主轴的转动 ? ? 。主轴上套橡胶套,在主轴涨开时以橡胶套撑紧钢卷内圈。开卷速度、张力可调;主轴带制动。   设备组成:包括机座、主轴、扇形板(构成卷筒)、回转接缝、电机、减速机、编码器、压辊及压辊位 ? ? 置检测装置、液压系统、橡胶套等。 主要参数: ? ? 套筒规格:涨开¢508mm(带橡胶套) ? ? 钢卷外径:¢800 mm -¢1800mm ? ? 钢卷最大重量:10,000Kg ? ? 线速度:15- 80m/min ? ? 调速方式:交流矢量变频调速 ? ? 卷筒涨缩方式:液压涨缩 ? ? 卷筒涨、缩:Ф430-Ф472mm ? ? 液压系统工作压力:10Mpa 入口上卷小车 焊接机 说明:本焊机用于连接两个钢卷的头尾,是为薄钢板接头工序设计的专用焊机。 设备组成:机身、焊接小车、传动装置、气动夹钳装置、焊轮、气动系统、冷却水路系统等。 主要参数: ? ? 带钢厚度:0.12~0.5mm ? ? 带钢宽度:max 1000mm ? ? 搭接宽度:120mm ? ? 焊接速度:3~8m/min ? ? 供气压力:0.6MPa ? ? 供气流量:30L/S ? ? 冷却水压力:0.2~0.3MPa ? ? 冷却水流量:2.5m3/h ? ? 外形尺寸(长×宽×高):1120×975×2195mm 拉矫机组 说明:主机上布置一组弯曲辊和一组矫直辊,通过主机前后的张力辊组提供带钢张力,使带材经过弯曲 ? ? 辊剧烈弯曲时,产生弹塑性延伸,三维形状缺陷被消除,然后再经过矫平辊将残余曲率矫平。 主要参数: ? ? 拉矫延伸率:0.5-1.2 % ? ? 工作辊规格:Ф28mm×700mm ? ? 支撑辊规格:Ф48mm×700mm ? ? 弯曲辊规格:Ф160mm×700mm 电镀锡段 说明: 该工艺段的作用是按规定要求在带钢上涂镀标准的金属锡层。采用弗洛斯坦工艺,可溶阳极技术。带钢依靠6个立式工作槽上部的导电辊、转向辊和下部沉没辊连续通过该段,镀锡时由各电镀工作槽上部的导电辊将带钢与电镀电源的阴极连接,在通过槽液的过程中将金属锡沉积在带

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