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海淀区集成电路设计产业技术路线图及三年行动计划研究报告（公开发布版）产业发展现状集成电路是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术，对国民经济的倍增效应已被人们充分认识。每1元集成电路产值带动10元电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。经过多年发展，海淀区集成电路设计产业已经具备了较强的基础和竞争力。2012年海淀区集成电路设计产业规模为101亿元，占北京总产业收入的72%；全市83家集成电路设计企业中有70家落户海淀区，超过1亿元收入规模的领军企业有17家，占全市74%；北京市4家集成电路上市企业全部集中在海淀区；海淀区拥有十百千企业2家，“瞪羚”企业9家，拥有国家重点实验室的企业2家，“中国芯”工程获奖企业3家。市场需求分析根据驱动因素不同，我们将市场需求要素分为产品应用需求、设计工艺及产品性能需求和设计生产率需求三类不同市场需求要素。表1 市场需求分析序号市场需求要素要素内容1产品应用需求面对量大面广消费市场的芯片产品满足战略性新兴产业重点领域应用需求的芯片产品高端通用芯片（CPU、存储器）高性能专用集成电路2设计工艺及产品性能需求增加器件的集成度高性能低成本系统SoC解决方案系统级低功耗设计高频电路元件和系统建模电源管理设计新存储器结构的寻找、选择和实现将芯片、无源器件和衬底集成在一起的系统级设计能力3设计生产率需求高度的抽象(硬件／软件)功能规范，基于平台的设计，多处理器可编程性，系统集成，模拟和混合信号协同设计和自动化成本推动的设计模型化需求积极响应迅速变化的复杂业务需求产业发展目标到2015年，海淀区集成电路设计产业实现销售收入约200亿元，培育出5家年销售额超过10亿元，30家销售额超过1亿的企业。15家企业进入国家规划布局内的重点集成电路设计企业。表22013-2015年海淀区集成电路设计产业总体目标年份201320142015销售收入（亿元）120150200销售额10亿元以上的企业数（累计）345国家规划布局内的重点集成电路设计企业数（累计）81215在细分领域方面，根据不同市场需求规划不同的发展目标。在量大面广消费应用领域，海淀区集成电路产品结构要实现由智能卡“单一支柱”向“多极支撑”的转变，培育面向智能电视、移动终端等量大面广消费应用市场的“拳头产品”。在新兴专业应用领域，海淀区集成电路产品全面进入北斗导航、智能电网等新兴市场。在中长期，实现对处理器、存储器等高端通用芯片产品的进口替代。在技术方面,近期目标是建设有效的IP公共服务平台和专利池，并在器件集成度、功耗与性能平衡、系统级设计方面实现关键技术突破，中远期应对前沿战略性技术进行重点研发，进行技术储备，尤其是要突破CPU、存储器等高端通用芯片产品的关键技术，并在设计生产率方面进行提升，实现可测试设计、电子系统级设计。表3 海淀区集成电路设计产业发展目标序号发展方向具体目标1技术建设有效的IP库和专利池在器件集成度、功耗与性能平衡、系统级设计方面实现关键技术突破对前沿战略性技术进行重点研发，进行技术储备突破CPU、存储器等高端通用芯片产品的关键技术设计生产率提升：可测试设计、电子系统级设计的实现2市场产品结构实现由智能卡“单一支柱”向“多极支撑”的转变，培育量大面广消费应用市场的拳头产品全面进入北斗导航、智能电网等新兴市场实现对高端通用芯片产品的进口替代技术壁垒分析随着集成电路技术进入28nm以下工艺节点，无论是设计中面临的共性技术，还是分领域的设计技术都面临着整体挑战。其中，根据实现的产业目标不同，分领域设计技术主要分为共性关键技术领域、便携/消费电子领域、通信网络领域、新兴专业应用领域、智能卡芯片与信息安全领域以及高端通用芯片领域。表4海淀区集成电路设计产业技术壁垒领域技术壁垒共性关键技术领域IP核开发、验证、评测和保护技术高速、高频、低功耗SoC设计技术模拟和混合信号、软硬件协同设计可制造性设计、可测试设计系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术高性能模拟电路设计便携/消费电子领域低功耗SoC集成（DSP、MPU、I/O）技术IP核开发及复用技术高端CMOS和CCD图像传感器芯片设计智能电视（机顶盒）单芯片设计高性能音视频编解码器芯片设计嵌入式异构多核处理器设计通信网络领域移动智能终端SoC设计TD-LTE终端基带、射频芯片设计手机终端多模多频段的多天线技术射频微波器件设计短距离无线通信标准体系新型无线技术及光通信芯片新兴专业应用领域MEMS微机电系统技术多模高精度北斗导航SoC设计智能电网芯片（通信、主控、计量、MCU）设计LED显示、触控专用芯片设计16/32/64位MCU微控制器芯片设计智能传感器与节点处理器集成技术智能卡芯片与信息安全领域高安全、双界面、多应用金融IC卡芯片设计防攻击芯片安全设计技术