CL-Q3M-018(回流焊过板指南)..docVIP

东莞市昌龙电子实业有限公司 DONGGUAN CHANGLONG ELECTRONIC INDUSTRY CO.,LTD。 回 流 焊 过 板 指 南 文件编号 CL-Q3M-018 制定日期 2008-06-22 版本 A/1 页数 共3页 制定部门 工程部 拟制 彭力刚 审核 批准 东莞市昌龙电子实业有限公司 回流焊过板指南 文件编号 CL-Q3M-018 页次 第1页 制定部门 工程部 批准 制定日期 2008-06-22 审核 版 本 A/1 拟制 彭力刚 目的： 提供生产部管理员培训员工过炉之参考，供品质部人员相关工作之依据， 对生产部员工过板作业指引。 范围： 2.1 本厂SMT生产之产品无特殊要求者皆可适用，本厂各直接生产部门适用。 内容： 3.1 本指南中所有叙述均以已建立合乎要求之温度曲线为前提（见“回流焊温度与温度曲线图设置规范”与每日“温度曲线图”）。 3.2 无铅与锡铅产品严格区分分开过炉，不可混在同一回流焊中。 3.3 回流焊网带上单位面积内放板的密度尽可能小。由于生产变化的不确定性，本厂此问题难以用具体的文字字符加以量化规定，只作如下叙述：正常生产中，PCB单排放置在网带的中央，若生产量大，单排放置时回流焊产能不足，单面PCB厚度在1.2MM以下（含1.2MM），PCB上无BGA、CSP、铝电解电容器、208PIN以上QFP、大型塑胶件、大型功率管、大型电感线圈等异型零件时，可并列2-3PCS在网带上一起过炉，并列放板时前后间距需有100MM以上。对于双面板回焊，无特例不可并列过炉。若遇到回流焊产能不足，请与技术人员并管理员沟通，协调各回流焊分配。 3.4 单面板无论锡铅、无铅或是胶水制程，过炉均不可也不需垫铝盒、纸皮或是电木等附加物。如因某产品温度过高或是PCB柔软（FPC柔性板）需有承托物，可在技术人员指导下使用铝盒、电木或是专用治具。请勿使用纸皮等易燃物品作为托板过炉。 东莞市昌龙电子实业有限公司 回流焊过板指南 文件编号 CL-Q3M-018 页次 第2页 制定部门 工程部 批准 制定日期 2008-06-22 审核 版 本 A/1 拟制 彭力刚 3.5 普通双面板（指PCB厚度不超过1.2MM，双面均无大体积、大质量的异型零件的产品）可垫一铝盒过炉。 3.6 对于双面板回焊面有BGA、CSP、208PIN以上QFP、复合COB、铝电解电容器、各类大型塑胶件、大功率管、大型电感线圈等大体积大质量异型零件，若反面异型零件不多，无受力不均匀或大质量的零件，可使用两根支撑杆（或专用支架）托架着过炉。若反面也有类似正面的异型零件，或反面有不耐高温的部分，可使用铝盒盛装过炉，用于过炉的铝盒底面需平整，底面不平整的铝盒不可用于过炉。若使用铝盒后焊接不理想或不合要求，可设计制作专用治具过炉。以此保证各焊接部份受热均匀、充分、焊点可靠。 3.7 放板与接板 3.7.1 单块面积小，可单手操作的PCB，可直接用单手将PCB平放于网带上，单手操作时注意不要抹件。单块面积大的PCB，不可单手操作，放板人员两手平端着PCB，运动中注意保持PCB处于水平状态，不可随意倾斜、晃动。放板时先让PCB一端置于网带上，另一端轻轻放下或随网带运动轻送进炉膛，待PCB两端完全稳妥放在网带上方可离手。以上对于带铝盒，支撑杆或是治具过炉者同样有效。 3.7.2 接板作为过炉的后段工作同样重要。对于单块面积大的PCB，由于 热容量大，刚从炉膛中出来的板温度很高，有时甚至焊点还未完全 冷凝固化。这时接板作业员注意戴好手套，两手从网带尽头平端PCB 到工作台面上平放（不可直接插入卡板），待PCB进一步冷却定型后方可放进卡板。接板作业员工作中动作要从容，有时炉内连续过大量产品出炉，工作台面一时甚至摆放不下，这时更不可慌乱，忙时有必要请助拉或同事帮助。各PCB搬运、放置过程中注意不允许碰撞、跌落、挤压、敲击，以防止掉件或损件。对于胶水制程的产品，更应注意避免外力撞掉零件。 东莞市昌龙电子实业有限公司 回流焊过板指南 文件编号 CL-Q3M-018 页次 第3页 制定部门 工程部 批准 制定日期 2008-06-22 审核 版 本 A/1 拟制 彭力刚 3.7.3 过炉用的铝盒、电木、治具、托架等辅助物易变形、损坏。接板后小心轻放，不可随手丢进胶箱，注意爱护使用。 3.7.4 放板与接板工作中注意人生安全。身体任何部位不