Channel5_Fast数据采集简要流程..docxVIP

Channel5 数据采集简要流程（Fast）（注：本流程是Fast的基本操作过程，详细参数设置请参阅相关说明书）一．数据采集前的准备1．插入HASP（狗）2．获得SE像（1）将样品装夹后，放入SEM样品室，达到真空度（高真空或所设定的低真空范围）；（2）设置SEM成像参数：HV＝20-30 kV、Spot：6-7 (FEI Quanta 200）（Fast采集数据需要的信号一般比较强）、Tilt Correction：70、WD＝13-26 mm等。（工作距离越小越好，但不能太小，防止样品台撞到探头，样品及样品台的最高位置，不能超过10mm位置线。样品尺寸不要超过30mm）（3）选择EBSD测试的样品扫描区域，使样品分析区域处于电子束光轴下方。(视野看到样品，保证样品位于电子束光轴之下，防止探头被撞。)EBSD探头进入（1）打开EBSD控制器（Control Box）。（2）解锁控制手柄：按下手柄上的“Stop”键（3）进入EBSD探头：长按控制手柄上的“IN”键3sec，EBSD探头自动伸入样品室内；当探头进入到DD＝110 mm时，自动停止。继续长按3sec“IN”键，使探头继续进入，直到在工程师校准数据文件规定的位置上自动停止，也可点击“In”键，使EBSD探头以0.1mm的步进逐点进入。注意1：工程师已设定的DD＝166.6 mm。（康伟说已校正为167.6mm）注意2：应用EBSD原位拉伸台时，选DD = 157.9 mm。注意3：进入EBSD探头时，应打开SEM的CCD，实施监测探头位置。进入“HklFastAcquasition”软件（快速标定：300个点）双击“HklFastAcquisition”，进入Pattern采集软件选择“onlineacquisition ”，选择 onlineacquisition 选项，点击“OK”。Simulation选项只用作脱机处理或演示。如下图所示：二．Pattern标定参数的设置扣除背底（低倍快扫），进入EBSP模块：点击“View EBSP live, unprocessed”.采集背底。选择采集Pattern的参数：－“Binning”：常选择2×2或4×4 － “Gain”：常选择high（增益，是把噪音和信号同时增大,一般选4-5）－ “Integration”（相当于exposure，一般选4-5，太大影响速度）：先调节binning和gain到合适数值，然后被动选择“Integration”，一般不大于10，如果调到10仍然背景不明显，需要调大SEM入射电子束流（Spot：增加到6或7），得到合适亮度的背底，即出现光晕，而不出现Pattern。－ “Background Frame”：一般选32。－ “FrameAverage”一般选择3。数值越大，扫描速度会明显的降低。－ “UseDynamicStretch” 可选。运用动态扣背底，速度会有降低。－自动扣除背底采用低放大倍数（保证样品充满视野）和快速扫描模式。－ “Houghresolution”一般选择50-60，“Bands”金属一般选择4-6。－ Background correction保持不变。（3）点击“collect static background”图标，完成背底扣除。选择Use dynamic stretch，即扣除动态背底（每个点的补偿值），如图所示：校准数据进入“EBSPEBSP analysis setting load cal file”模块，选择接近校正过的参数。单价硅标样的校正参数保存在C:\CHANNEL5\Calibration\load calibration中。可将其它样品的校正参数保存在C:\CHANNEL5\Calibration\save calibration中。选择标定物相进入“phase”模块，进入“phaseadd phase选择所要标定的物相select”采集电子图像（SE像或BSE像）（1）将SEM切换到合适的放大倍数，注意：此时不应再改变样品台的位置。（2）在“SEM”模块。（高倍慢扫）点击“start full vision ”中，采集一幅SE图像，做为EBSD点扫描或面扫描定位用。可采集两种图像，SE模式或者BSE模式。（3）点击“sem/stage parametersread”，电子图像的放大倍数和标尺将显示在图像中。（4）BSE像的调整（a）先调整好SE像。（b）主放大器“BACKSCATTER”的参数设置：－打开“BACKSCATTER” 后面板上的主放开关－选择主放大器的“Mode”为“RECOED”－选择主放大器的“Gain”为“2”或“3”－选择主放大器的亮度和对比度：Contrast（对比度）置中（一圈满量程）；Br