48A端子金属镀层厚度测试技术..docVIP

EIA STANDARD EIA-364-48A 端子金屬鍍層厚度測試技術 電子工業協會工程部 NO.48測試技術 金屬鍍層厚度測試技術 (出自NO.1494標準建議，在EIA P-5.1連接器分部委員會監視下形成的)。 范圍： 此測試技術包括單個規范所要求的几種測試方法，他們都可以用來測量端子表面拋光厚度。 目的： 此測試的目的是闡述端子表面電鍍層厚度的標準測量方法。 此測試可能涉及危險性的所用有關的所有安全問題以及其應用所規定的所有條件。因此，在應用此測試之前，建立正確的安全和健康拒以及決定此測試應用的有關限制是用戶自己的責任。 方法： 方法Ａ－金相學剖面圖 應用： 此方法是在準備要測物的金相學剖面圖上進行直接測取讀數的技術。當端子鍍層厚度為100微英寸（2.6mm微米）或更大時可以應用金相顯微鏡或光學顯微鏡，若當厚度小于Ｎ100微英寸時（2.6微米）,對金相切片的光學測量則認為不怎么精確，故建議用電子掃描顯微器（３EM）。此技術應用于任何被測鍍層能夠裝配或和拋光面垂直的表面。 優點： 精確(在規定的厚度范圍內)； 觀察的范圍不限為一點； 直接讀數系統。 存在不足： 精確(在規定的厚度范圍內)； 觀察的范圍不限為一點； 直接讀數系統。 存在不足： 樣品準備存在很大程度困難； 破坏性的測試方法； 過多依賴操作者； ＳＥＭ系統价格昂貴； 技術非常低。 方法B-Beta粒子散射測試法 應用： 此方法應用于當要測的鍍層合層平均原子數明顯不同于（+20%）鍍層基礎或被鍍材料層的原子數。相對所用beta粒子的能量來說鍍層基礎或被鍍材料的厚度應為無穹大。對全金屬鍍層來說，實際上可測量的最小厚度為２０微英寸（0.5微米）。然而通過正確地選用同位素或標準，１０微英寸（0.25微米）以下的讀數也可以測取到，可測取的最大厚度為2000微英寸(51微米)。若鍍銀層厚度不為測試設備制造廠商所特指的數值，此測試不能用于測試中間鍍層金屬為銀的金金屬鍍層。 優點： 已破坏性的測試方法； 不需要準備測試樣品，零件可用來直接測試； 測試時間很短。 不足之處： 此方法提供的是一個比較的方法，不是通過直接測量來取得數值，它測量的是單位面積內的物質。 此方法對几何形狀非常敏感，它不能精確地那些表面許多彎曲面的圓柱形端子。 為使較小直徑的端子精確地測量，耐磨金屬導板，同位素以及蓋革氏負反饋管和標準磨損量必須嚴格控制。 依賴于操作者水平。 Ｘ－射線熒光測試： 應用：此方法可以用來測量端子厚度小于320微英寸（8.1微米）金屬鍍層以及其他電鍍面。 優點： 對導電鍍層的高精度測量； 無破坏性測試方法； 不需準備樣品，零部件可以直接測試； 測試速度快。 不足之處： 此方法測試的為一比較性結果，而不為直接測試結果； 此方法對几何形狀非常敏感，對於那曲承半徑小于0.010英寸（0.25mm）圓柱形表面的凹面或凸面，都不能精確地測量； 設備昂貴。 方法Ｄ－磁埸或雜散電流（電磁）測試方法： 應用： 磁埸測試方法 磁埸測試儀器可以用于以下厚度的測試： 一個有磁性基層上的無磁性電鍍層； 無磁性或基層上的鎳鍍層（注：此測試不能用于鎳一磷合金鍍層厚度），對銅或銅合金的基礎上的鎳鍍層，有效的測試范圍能達1000微英寸(25微米)。 雜散電流測試方法： 僅當鍍層金屬和基層金屬的導電性能顯著不同時，才能應用雜散電流型式的厚度測試儀。 優點： 已損坏性的測試方法； 不需準備樣品零部件可以直接用來測試； 不足之處： 限于那些磁性鍍層或無磁性基礎或正好相反的組件的測試。 若測試儀刻度的有效性末被驗證，從試樣品邊部開始測試讀數，不能小于0.5inch（13mm）。 測試結果取決于測試者的技術； 厚度測試對樣品的彎曲部份敏感； 基礎材料的剩磁或漏磁埸合對讀數產生影響； 溫度變化會影響雜散電流測試儀； 間接的測量方法。 方法Ｅ－庫侖分析法： 應用： 此方法可用於決定50微英寸(1.3微米)或更厚的鍍層厚度。 優點： 快速； 易于操作。 不足之處： 對几何外形敏感； 小于５０微英寸（1.3微米）的鍍層厚度不能精確測量； 為有損坏性測試。 測試位置： 測試厚度位置應在端子被有效圖紙或規范規定的范圍，如果預測實際端子上鍍層厚度的相應研究已進行，則可以在外表面測試鍍層厚度。 測試范圍不應為零部件邊角處，為測得最佳結果，被測零部件表面積中中心部位的２／３應被選用。對某些測量技術的精確性來說，測量位置的規定非常重要。 測試過程： 方法Ａ－金相學剖面圖： 此方法通過對一橫截面的顯微測試包含了所有金屬鍍層的測量，由於通電元件尺寸很小，試樣應裝配于一塑料包裝材料中，試樣必須以一種鍍層不改變的方式插入，此測試的精確和可靠