GPM533A0Sample履历1216范例.docVIP

一、主旨：GPM533A0 Sample良率分析報告 二、說明： 產品架構：LCP（TFT）+COG+FPC 面板型號：QS5017CA（LG Philips） 驅動IC：HD6679I 顯示型別：128*128 Dots 電氣規格：Idd=3.5mA（RGB）、2.0mA（SPI）、0.1mA（Standby） 客戶、應用：Toppoly / MP 三、Summary： 單位部門 事 項 備註 PM 入料規格及出貨規格確認 SQA/產發 FPC SMT不良及來料Panel檢驗事項 產發 協助Release檢驗治具（測試板）、程式 模組構裝 協助改善FPC壓痕、Ground壓痕問題 四、生產良率狀況：(半成品/成品) 4.1 樣品良率： 樣品型號 投入數 產出數 電測良率 外觀良率 型號良率 備 註 GPM533A0 1411 880 82.64% 79.73% 62.37% 外觀B級品(FPC壓痕、Ground壓痕-僅此次)與可修品重工後良率達90.30% 4.2 Trend Chart 五、TOP5差異分析： 不良項目 良率損失 不良原因/現象 不良比例 改 善 對 策／說 明 擔當/ Due date 備註 髒點 11.69% 偏光片貼付製程造成的偏貼髒點 31.61% 1.改善偏貼製程環境 2.入出貨規格需統一 模組構裝/永祥 TFT要求的偏光片貼付製程潔淨度需很高 FPC壓痕 10.21% 來料FPC材料變更 27.59% 1.來料有變更時，請PM/產發先行知會以利調機 2首件檢驗，併入外觀檢查項目 PM/樣品 PM秀珠已取走出Sample Ground壓痕 8.36% 本壓製程中產品前擋點製具螺絲造成的Ground壓痕 22.61% 取消前擋點，改用產品後擋點 樣品/構裝 PM秀珠已取走出Sample 亮點 1.77% 來料面板中TFT元件fail 4.79% 1.出貨亮點規格為0.15mm，但入料規格為0.2mm 2. 0.15~0.2mm=12/25=48%（0.85%） 0.2mm以上=13/25=52%（0.92%） PM/SQA/ IQC 亂訊 1.2% 分析12片不良品: Connector凹凸=3/12 Connector錫橋=3/12 IC bump 高低不一=2/12 誤判1/12 FPC NG=1/12 待確認=2/12 3.26% FPC上Connector 易有凹凸、錫橋、剝離、空焊等不良，佔0.7%之損失，已將不良品給同泰分析與改善。 (產發協助追蹤，並要求供應商提改善對策報告 產發/樣品/SQA/IQC LED NG 0.85% LED接觸不良，來料SMT異常 2.30% 來料部份，產發知會供應商，SQA後續協助追蹤。 產發/SQA/IQC 大電流 0.78% 分析7片不良品 Connector錫橋=2/7 Connector pin空焊=1/7 IC本壓偏移=1/7 IC Bump高低不一=1/7 待確認=2/7 2.11% FPC上Connector 易有凹凸、錫橋、剝離、空焊等不良，佔0.33%之損失，已將不良品給同泰分析與改善。 產發/樣品/ SQA/IQC 不動 0.71% 分析9片不良品: IC Bump 高低不一=1/9 OLB本壓NG不良=2/9 連接器與FPC剝離=3/9 Connector中有異物=1/9 待確認=2/9 1.92% FPC上connector 易有凹凸、錫橋、剝離、空焊等不良，佔0.32%之損失已將不良品給同泰分析與改善。 產發/樣品/ SQA/IQC 六、責任歸屬： 責任歸屬 良率損失 備註 LCP 1.98% 亮點、漏光 LCM 31.52% 偏貼、壓痕 FPC 2.30% SMT不良 Other 1.97% IC、其它 七、結論及建議： 7.1 亂訊、大電流、不動主要為FPC來料Connector不良，（如connector凹、空焊、剝離、short…），佔2.30%之良率損失，請產發／SQA協助追蹤供應商改善情形。 7.2 LCP 亮點入料與出貨規格不符，良率損失約佔1.77%，請PM協調入料與出貨規格。 7.3 FPC壓痕與Ground壓痕為產品不適用OLB製具前擋點設計，已通知工程改善。(OK 7.4 FPC供應商為同泰，請產發提供來料FPC檢驗方式於IQC，並要求供應商針對Connector/SMT部份加以檢驗且提供相關數據，以確保產品品質。 7.5 Toppoly要求出貨之外觀規格