《第一讲暨大2010.5.ppt

电子工艺基础与实践—电子工艺实习 第一讲 一.课程介绍 课程性质： 工艺性及实践性的课程 技能训练与工程实践相结合技术基础课 实习的目的： 学习和电子产品制作的方法和技术 建立起工程意识提高工程实践能力 培养严谨细致的工作作风和科学态度 为今后从事相关的技术工作典定一定的实践基础 内容： 元器件检测、布版设计、制作电路板、电路焊接、调试及安装 安排：理论教学、工艺操作、实习报告、考试 1 .理论教学： 　 (1) 课程介绍；焊接工艺； 　 作品一电路原理；电路制作与调试方法 (2) 印制电路板布版设计方法与制板方法； 单片机电路原理与制作  2 .工艺操作： 元器件检测；焊接练习； 作品一(单号做) 带过流保护的稳压电源 P49 图5-1制作 —电路焊接及调试；机壳加工及整机安装 作品二(双号做)单片机电路P65-67制作 —元器件检 测、电路焊接及试； 多谐振荡器制作—电路布版设计、制板、电路焊 接、调试 3 . 实习总结： 内容要求与提交时间由班主任决定 要求： １. 严格遵守纪律及实习的关规定， 注意维护实习室的整洁。 2 . 注意安全，按规程操作。 ３. 保管好工具及仪器设备 4 . 做好预习，按质、按时完成好各 个实习期环节。 锡焊工艺 焊接—通过加热或加压把二件物体结合在一起 种类： 热熔焊—母材熔化 （如电弧焊） 压焊—加热或不加热（如冷压焊，接触焊） 纤焊—母材不熔，焊料熔 焊接温度450° 硬纤焊（铜焊） 焊接温度450° 软纤焊（锡焊） 锡焊工艺 加热—原子扩散 焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 1.焊 料 —铅锡合金 改变其物理特性： 有较强的抗腐蚀 抗氧化能力； 2.焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 作用 （1）除去氧化膜： （2）防止助焊好氧化： （3）减小表面张力； （4）修整焊点。 二.手工焊接工具 1.电烙铁： 内热式（20W）、外热式（30W） 烙铁头温度 250 ℃ ～ 400℃ 2.烙铁头 长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金 普通型—紫铜 容易蚀损及氧化，须经常修整 烙铁头形状： 烙铁头修整： 用锉刀修整刃口后 再用沙布磨； 铬铁通电后即蘸松 香并镀上一层锡。 电烙铁使用注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。 三.焊接操作 焊接姿势 握铬铁：正握、反握、握笔； 握焊丝：连续、断续； 卫生:铬铁应离鼻子约40cm 操作（五步法） 1.准备施焊：铬铁头与被焊表面应保持干净，必要时对被焊表面先镀锡。选择合适的焊丝 2.预热焊件：被焊表面应预热至熔锡的临界温度； 3.送丝熔锡； 4.移开焊丝； 5.移开铬铁。 加焊锡 一个有关焊接接触点的问题 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 焊接训练之漆包线焊接 焊接训练之漆包线焊接 元件焊脚长度及焊点形状 未刮除外层漆的焊点形状 焊接练习板的焊接内容和要求请参照展示样板 具有过流保护的可调稳压电源电路原理分析 电气原理图 电子开关电路 小功率三极管Q1(C548)与大功率三极管Q2(TIP42C)组成电子开关电路。 三极管开关特性 饱和：UCE≈0 rCE→0 相当于开关闭合 条件：IBIBS=UCC/βRC 截止：UCE≈ UCC rCE→∞ 相当于开关断开 条件：UBE＜死区电压 硅管0.5V，锗管0.2V 由过流取样电阻R6、延时电路R9和C3、单向可控硅（MCR100-6)组成。 当输出电流超过额定值的15%-20%时，过流取样电阻R6上的电压能够使可控硅触发导通，从而使可控硅电压UAK降到0.8V左右，经R2和R4分压后，使Q1的UBE降到0.2V左右，Q