P-6140-3-030-A3阻抗设计规范.doc

机密等级 ■一般□机密□极机密 文件名称 阻抗设计规范 发文单位/课 技术部/专案课 发行日期 制 订 审 核 核 准 吴 锐 序号 Content目 录 Page页码 1.0 Purpose 目的 3 2.0 Scope 适用范围 3 3.0 Responsibility 职责 3 4.0 Definition 定义 3 5.0 Flow chart 流程图 3 6.0 Operation instruction 作业说明 4-10 7.0 Reference 参考文件 11 8.0 Appendix 附录 11 1.目的: 使阻抗设计标准化、简单化、统一化. 2.适用范围: 适用于厂内阻抗板设计. 3.职责: 3.1技术部:负责设计标准的制定. 3.2工程部:负责工程设计标准的执行,但决不可更改客户的设计. 4.定义: 4.1.阻抗:物质对于电子讯号的反射以及阻碍的一个物理常数,它同电阻有一定的相似之处,但又有别于单纯的电阻主要考虑线路及介电层厚度之均匀性. 4.2.特性阻抗(Characteristic Impedance):电子机器传输信号线中,其高频讯号或电磁波传播时所遇到的阻力,称之为特性阻抗. 4.3.差动阻抗(Differential Impedance): 又称模动/差动阻抗,二导线间的量测阻抗. 4.4.共模阻抗(Coplanar Impedance):导线与同层铜面之间的阻抗量测,用于双面板阻抗. 4.5.内层阻抗:是外层作为零件角孔及接地面,而内层则作为讯号线(或接地面),通常用来预测内层线路对应,相关层之阻抗. 4.6.外层阻抗:上层为讯号线,相邻(或相隔)下层为接地层,通常用来预测外层线路相对应内层接地层之阻抗. 4.7.介质: 是“介电物质”的简称, 原指电容器两极板之间的绝缘材料而言,现已泛指任何导体之间的绝缘物质,如各种树酯与配合的棉纸以及玻纤布. 4.8.介质常数(dielectric constant): 某一介质材料的电容ε,与相同条件下以真空为介质之电容εo,两者之比值(ε/εo)称为该材料的介质常数 Dielectric Constant,又称透电率 Permittivity .日文名词为诱电率. 4.9.微阻:固定一段导线之导电电阻. 5.流程图: 无 6.作业说明: 6.1资料提供 营业部与客户进行接洽,客户提出阻抗控制要求,营业负责将客户的阻抗要求及设计资料提供给工程部. 6.2资料审核 工程部对资料进行审核, 如有疑问由工程部询问客户是否接受更改建议. 6.3阻抗设计 6.3.1线路阻抗影响板子讯号之传输速率之快慢,进而影响零件组装后电路之工作特性(PCB板之特性阻抗,必须配合零件之频率). 6.3.2影响阻抗最主要的四大参数: A.线路宽度:线径愈小,阻抗愈大,传输速率愈快. B.镀铜厚度:铜厚愈小,阻抗愈大,传输速率愈快. C.PP厚度:PP愈厚,阻抗愈大,传输速率愈快. D.基材介电系数(εr):与阻抗成反比.C.计算公式如下: Z0表示阻抗强度 ε表示介电常数 H表示绝缘层厚度 W表示线路宽度 T表示线路厚度 6.3.3PCB基板的选择: A.客户界定基板; B.若客户无要求时,使用厂内常用基板,根据各介质层厚度和成品板厚, 选用适当基板. 6.3.4确认阻抗计算方式:根据PCB板的层别结构和阻抗要求选择阻抗计算方式. 6.3.5信号线的线宽: ※A.以客户要求为准;客户无要求时,以板内最多数之最小线宽为优先考虑,但若最小线宽与次小线宽相差1mil时,需向客户确认. 原稿阻抗线宽5mil以下之下幅设计超出0.2mil时,或5mil（含）B.阻抗线宽上、下幅设计: 内层:工单蚀刻线宽设计为:【W1+0.1】mil;工作稿设计为:W1+补偿线宽; 铜厚规格 线路规格(mil) 上幅 下幅 W2 W1 1/2oz X-0.5 X 1oz X-1.0 X 2oz X-2.0 X 外层: 工单蚀刻线宽设计为:【W1+0.1】mil;工作稿设计为:W1+补偿线宽; 铜厚规格 线路规格(mil) 上幅 下幅 W2 W1 1/3OZ X-0.6 X 1/2oz X-1.0 X 1oz X-1.5 X 2oz X-4.0 X C. 外层半成品阻抗规格设计: 半成品阻抗中值以polar模拟值为准,特性阻抗公差与成品相同,差动阻抗公差在成品公差基础上-1. ※D. 线宽量测方式: