阻抗板制作设计指引.doc

目录 序号 内容 页数 1.0 目的 3 2.0 范围 3 3.0 定义 3 4.0 职责 3 5.0 程序 3-12 6.0 相关文件 12 7.0 参考文件 12 8.0 记录表格 12 9.0 附录 12 目的 建立PE-MI对阻抗板进行阻抗设计时的规范设计方法。 范围 本指引适用于上海美维电子有限公司所有有阻抗要求的线路板。本指引规定MI对阻抗板进行阻抗设计时的计算公式，标准设计参数，及根据反馈调整设计的方法。 定义 无 职责 PE负责执行,维护和更新本程序。 ME负责确认程序中需要的相关参数及修正反馈计算方法。 生产部负责控制介质厚度、线宽、间距及铜厚。 QM负责反馈相关的测试数据。 4.5 QM负责批准本程序。 程序 检查客户资料，明确客户的阻抗线路层，阻抗类别, 阻抗要求值及公差，接地参考层，介质材料，介质厚度要求，线宽间距及公差等基本信息。 根据阻抗类别，使用软件CITS25中对应的公式，输入对应的相关参数进行核算调整。 5.2.1 材料的介电常数：根据阻抗反馈的实际统计结果, 阻抗计算时材料的介电常数按下表进行，可能与原材料供应商提供的标称介电常数有所不同。特殊材料的介电常数必须提出讨论。 表一 阻抗计算介电常数 介质类型 FR4/FR5 RCC FR4/FR5+RCC 特殊材料 特性阻抗 内层 4.0 3.6 按厚度线性插值 按供应商指定中值 外层 4.0 3.6 按厚度线性插值 按供应商指定中值 差动阻抗 内层 3.8 3.6 按厚度线性插值 按供应商指定中值 外层 4.0 3.6 按厚度线性插值 按供应商指定中值 5.2.2 阻抗计算铜层厚度：阻抗计算时线路铜的厚度按下表计算，与层压计算板厚时采用的参数有所不同。 表二 阻抗计算线路铜厚 基铜厚 1/3oz Hoz 1oz 2oz 内层铜厚 10um 15um 30um 61um 内层盲、埋孔电镀层 25um 30um / / 外层线路铜厚 35um 43um 61um 96um 外层有特殊铜厚要求 按完成要求铜厚下限+10um计算 注：当内层电镀层有特殊完成铜厚要求时按完成铜厚要求下限+5um计算。 5.2.3 线宽顶部与底部宽度差值：根据内外层铜厚不同按下表设定线宽差值。 表三 线宽顶部与底部差值 内层铜厚 10um 15um 25um 30um 61um 线底线顶差值 5um 10um 20um 20um 38um 外层线路铜厚 35um 43um 61um 81um 96um 线底线顶差值 25um 30um 38um 43um 51um 注：上表内层铜厚对应于表二中内层铜厚及内层盲埋孔电镀层，外层线路铜厚对应于表二中外层线路铜厚。当线路铜厚不在表中所列时按表中最接近的线路铜厚计算。 5.2.4 介质厚度计算：新产品及没有介质厚度反馈的产品，层与层之间的介质厚度按DPM-27201-19层压工序指示规程中所指定的计算方法计算（含铜厚计算方法）；但当内层有电镀层时，电镀层铜厚按上表二计算。 5.2.5 计算公式：选择对应的计算公式，输入对应的参数，采用插值法调整参数，注意各参数所用单位保持一致。选取一组能获得目标阻抗值的同时符合客户要求的最佳数据（线宽，介厚，铜厚，介电常数）作为过程控制目标中值，控制目标公差：内层线宽+/-0.4mil (10um). 介质厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)内，外层线宽参考公差+/-0.4 mil, 铜厚公差+/-0.32 mil (8um)，当阻抗可测时控制阻抗值优先于控制阻抗线线宽。 5.2.5.1 表面特性阻抗计算： 图一 表面特性阻抗计算公式 根据阻焊前后阻抗值变化规律及阻抗计算公式偏差特点，外层阻抗计算按图一公式计算，并按表四修正。 表四 外层特性阻抗计算修正对应表 客户要求的最终的外层完成阻抗中值 30? 40? 50? 60? 70? 公式计算阻抗对应值 29? 40? 53? 63? 74? 例：外层Hoz基铜，采用2116单张半固化片，内层1oz Ground层，完成阻抗要求60+/-6欧姆，计算参数如图一所示。 5.2.5.2 内层半屏蔽特性阻抗计算： 图二 内层半屏蔽特性阻抗计算公式 表五 内层特性阻抗计算修正对应表 客户要求的最终的内层完成阻抗中值 30? 40? 50? 60? 70? 公式计算阻抗对应值 28? 39? 50? 60? 70? 例：L2-3为5mil芯板，Hoz基铜，无电镀，外层为70um RCC，要求阻抗50+/-5欧，计算如图二所示： H=127+58+18; Er=4*127/