CAM阻抗设计标准.doc

CAM阻抗设计标准 发行单位 工程部 发行日期 2004-03-23 生效日期核 准 审 核 制 订1.目 的: 规范阻抗制作方式,确保阻抗制作的正确性. 2.适用范围: 厂内阻抗板之CAM设计。 3. 名词解释: 3.1 特性阻抗Characteristic Impedance:当二导体与其大地绝缘后,彼此之间的阻抗. 3.2 差动阻抗Differential Impedance:二导线间的量测阻抗. 4.相关权责: 4.1 OP:依客户要求进行阻抗模拟计算,并将实际所需阻抗值、阻抗线宽、放置位置等内容 标注于《制前设计流程单》. 4.2 CAM:严格按照《制前设计流程单》之要求进行阻抗设计排版. 5.作业流程无 6.制作方法与内容: 6.1一般特性阻抗设计标准: a. 孔径制作:1.0-1.2mm,通常取板内相同之钻径,孔中心间距100mil. b. 外层PAD以DRL+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,接地孔PAD以方形制用作. c. 阻抗线长最佳6inch,最小不得低于4inch. d. 防焊PAD以外层PAD+6mil制作. e. 护卫线宽度45mil,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,但不得小于6mil. f. L1层标示接地接线层别、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽,以方便各制程识别用 g. 接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,对应接地孔以导通Thermal Pad方式制作. h. 六层以上阻抗板,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,但护卫线与护卫线可以重迭. i. 外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通. 6.1.1 双面板阻抗设计如下:6.1.2 四层板阻抗设计如下:100MIL6.1.3六层板设计如下:说明: 上图模块为最常见的走线方式,即 L1 L3 L4 L6 为走线层,L2 L5 为接地层. L3与L4 两 层阻抗线不允许重迭. 6.1.4 八层板设计如下:说明: 上图模块为八层板最常见的走线方式,即 L1 L3 L5 L6 L8为走线层,L2 L4 L7 为接地层. L5与L6两层阻抗线不允许重迭. 6.2 一般差动阻抗设计 a. 孔径制作:1.0-1.2mm,通常取板内相同之钻径,孔中心间距100mil. b. 外层PAD以DRL+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,接地孔PAD以方形制用作. c. 阻抗线长最佳6inch,最小不得僭低于4inch. d. 防焊PAD以外层PAD+6mil制作. e. 护卫线宽度45mil,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,但不得小于6mil. f. L1层标示接地接线层别、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽/线距,以方便各制程识别用 g. 接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,对应接地孔以导通Thermal Pad方式制作. h. 六层以上阻抗板,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,但护卫线与护卫线可以重迭. i. 外层方形PAD对应接地层为Thermal Pad或直接与铜面导通. J 线宽/线距必须符合流程单要求.6.2.1 两层板设计如下:6.2.2 四层板设计如下:6.2.3六层板设计如下:6.2.4 八层板设计如下:6.3 特殊阻抗设计:特殊阻抗设计时除了一般注意事项以外须根据实际情况进行修改.6.3.1 三角探头两层板阻抗如下:此种阻抗需将两接线孔对应L2层制作成与铜面隔离,另一孔与铜面直接导通. 6.3.2四层板L1 TO L2阻抗如下:此类阻抗只对L1层作阻抗控制要求,且L2与L3层为正片层,制作时需特别注意以下两点: L2层接线孔对应处制作成与铜面隔离,另一孔直接与铜面导通; L3层两孔均作成与铜面隔离,否则属错误设计,导致阻抗无法测试.6.3.3空间不足情况下阻抗设计:空间不足的情况下,可以采用绕线方式制作,但仍须符合一般要求. 7. 相关文件: 《CAM作业标准书》8. 附 件：《制前设计流程单》昆颖电子昆山有限公司 收文单位 文件编号 版本 版次 页次 QW5000-05-08 A A 3/11ELECTRONICS LTD.接线孔对应处以与铜面隔,接地孔与铜面导通100MIL DYnamic Electronics K.S Co., Ltd.接线孔对应处以隔离PAD方式制作,接地孔制作成Thermal pad 6.5 INCH 100MIL