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表面组装工艺概述 Surface Mounting Technology 无处不在的电子产品 无处不在的电子产品 无处不在的电子产品 电子组装技术发展回顾 电子组装技术是伴随无线电的发明而诞生的，它随着元器件的发展而发展。 20世纪50年代以前，“电子管时代”，手工烙铁焊接 20世纪40年代，晶体管诞生，高分子聚合物出现，印制电路板研制成功 20世纪50年代，英国研制出世界上第一台波峰焊机 20世纪60年代，美国开发出无引线电子元件，出现SMT雏形 20世纪70年代，SMT在电子行业迅速推广 20世纪80年代，SMT技术日臻完善，在电子行业全面推广 当前， SMT已进入微组装、高密度组装和立体组装技术的新阶段 表面组装技术优点 组装密度高 一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。 可靠性高 抗震性能好，再流焊不良焊点率小于百万分之一。 高频性能好 采用SMC/SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。 成本降低 便于自动化生产 表面组装技术存的问题 元器件体积越来越小，器件上的标称数值看不清，使维修工作困难。 维修调换元器件困难，需要专用工具。 元器件与印制板之间热膨胀系数一致性较差。 表面组装和通孔插装的比较 从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”的区别。 表面组装技术的组成 表面组装工艺 表面组装工艺分类——按焊接方式 表面组装工艺分类——按组装方式 表面组装工艺流程1．单面表面组装 2．单面混装工艺（1）THC和SMD在PCB的同一面 2．单面混装工艺（2）THC和SMD分别在PCB的两面 3．双面组装工艺 4．双面混装工艺（１）THC仅在一面 4．双面混装工艺（2）A、B两面都有SMD和THC SMT工艺技术发展趋势 与新型表面组装元器件的组装需求相适应 与新型组装材料的发展相适应 与现代电子产品的品种多、更新快特性相 适应 与高密度组装、三维立体组装、微机电系 统组装等新兴组装形式的组装需求相适应 表面组装工艺常用术语 ① SMT——表面组装技术； ② THC——通孔插装元器件； ③ PCB——印制电路板； ④ SMA——表面组装组件； ⑤ SMC/SMD——片式元件／片式器件； ⑥ MELF ——圆柱形元器件； ⑦ SOP ——羽翼形小外形塑料封装； ⑧ SOJ —— J形小外形塑料封装； ⑨ TSOP ——薄形小外形塑料封装； ⑩ PLCC ——塑封有引线（J形）芯片载体； ? LCCC ——无引线陶瓷芯片载体； ? QFP ——四边扁平封装器件； ? PQFP ——塑料四边扁平封装器件； ? BGA ——球栅阵列（Ball Grid Array）； ? DCA ——芯片直接贴装技术； ? CSP ——芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小，芯片封装尺寸与芯片面积比≤l.2称为CSP）； ? FPT——窄间距技术。FPT是指将引脚间距在0.635～0.3㎜之间的SMD和长×宽≤1.6㎜×0.8㎜的SMC组装在PCB上的技术。 常用封装 SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体 SOP QFP PLCC 常用封装 COB（Chip On Board） 板载芯片bonding BGA（ball grid array） 球栅阵列 SOP的翼形引脚和“J”形引脚封装结构 QFP LCCC PLCC a)PBGA b)CBGA c)μBGA d) BGA的外观照片 * * 1/8普通电阻 0603电阻 实际样品比较 组装设备 组装技术 组装材料 组装方式和工艺流程 组装工艺技术 电设计、热设计、元器件布局和电路布线设计、焊盘图形设计等 组装设计 单（多）层印制电路板，陶瓷基板、瓷釉金属基板 电路基板技术 编带式、棒式、托盘式、散装等 包装 制造技术 结构尺寸，端子形式，耐焊性等 封装设计 组装元器件 热空气对流返修工具和设备、传导加热返修设备 返修设备 各种外观检查设备、在线测试仪、功能测试仪 测试设备 溶剂清洗剂、水清洗机 清洗设备 双波峰焊机、喷射波峰焊机、各种再流焊接设备 焊接设备 顺序式贴装机、同时式贴装机、在线式贴装系统 贴装机 点涂器、针式转印机、印刷机 涂敷