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PCB LAYOUT 要求 穿孔元件要求: 零件腳徑為 A mm Drill[A+0.2~0.4mm] 噴錫板: Drill [D] PAD [D+1.2mm] MASK [D+1.4mm] 無鉛板: Drill [D] ≦1.5mm PAD [D+1.2mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.0mm] Drill [D] 1.6~2.0mm PAD [D+1.5mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.3mm] Drill [D] 2.1~3.0mm PAD [D+2.0mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.8mm] 定位孔要求: 每片PCB須要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角 定位孔周圍15ψ不能放零件,PCB四邊距離板邊≧5mm,也不要放零件 螺絲孔可做定位孔,孔徑≧2.8mm 螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付 定位孔﹑螺絲孔﹑散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫 SMT AI插件基準點(Fiducial mark): Fiducial Mark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊≧5mm,必須與SMT零件同一面,如為雙面板亦須作Fiducial Mark PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱 零件包裝為BGA或QFP必須要放置Fiducial Mark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點 PCB尺寸: PCB尺寸限制: 最大限制 : 440 x 350 mm 最小限制 : 80 x 50 mm PCB的基本折斷邊: (a) PCB兩長板邊需要預留8mm以上之V-CUT折邊,D-SUB需要到10mm (b) PCB四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut折邊補齊或將(b)加PCB缺口補齊 若小於80x50mm請以連板製作 以多連板製作時,長板邊至少須預留 8mm 以上之V-cut折斷邊 短板邊必須平整,如無平整請用V-cut折斷邊補齊或加PCB將缺口補齊 (c) 以過Reflow後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace至少 ≧ 2mm 郵票孔之齒距定為≧15mil,孔徑≧25mil,郵票孔接合長度 5mm ~ 7mm,以增加支撐 防銲漆(SOLDER MASK): 防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector底部請用白漆 SMD PAD 之solder mask,由pad外緣算起 3mil ± 1mil作solder mask SMD QFP、PLCC、BGA等四邊皆有pin 腳之方形零件底下之所有via hole 必須作solder mask,即該零件底下之via hole要蓋上防銲漆 相近零件之pad 必須塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm 文字面(SILK SCEEN): 文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨 文字面與via hole、 pad、 測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清 文字面的標示,每個Location必須標示清楚,以目視可見清晰明確為主 有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性 IC四角腳位必須標示各腳位,及第1 pin方向性 Connector、線圈應標示第1 pin 及方向性 BGA應標示第1 pin 及各腳之陣列腳位及零件外框 極性請不要被零件本體覆蓋 文字距板邊最小距離為10mil 有極性及方向性零件範例圖示如下: 電容(C) 二極體(D) IC(U) QFP(U) BGA(U) 1 A 1 零件編號(REFERENCE): R:電阻 C:電容 L:電感 U:IC D:二極體