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IC CHINA简介及IC CHINA 2010大会安排 IC CHINA简介 在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形势下，我们迎来了2010年。新世纪的头十年，我国半导体产业和市场突飞猛进，并共克时艰战胜了全球金融危机带来的严重影响。2010年是国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是执行国民经济发展“第十一个五年计划”的最后一年，从明年开始，国家将开始实施“第十二个五年计划”。因此这一年的工作更加繁重，人们对它有着更多的期待。 已经成为国际半导体业界的盛会。参展商包括了国内外知名的设计、制造、封装测试、材料、设备等企业，高峰论坛与专题研讨会的内容涉及整个半导体产业链和整机用户、通路商等。展会共组织了5个专题、6场技术研讨会 2010年3月，中国半导体行业协会陈贤秘书长、贸促会电子信息行业分会姜冠雄副会长、苏州集成电路行业协会张东驰常务副理事长以及30多家新闻媒体及企业代表参加了新闻发布会。2010将围绕“合作创新整合优化持续发展”为主题开展多项精彩活动 此次范围涉及整个半导体产业链，包括：IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、半导体传感器件；太阳能光伏产品；LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；以及平板显示、汽车电子产品等。 2010将重点着眼于半导体技术的应用，广泛邀请国内外著名半导体制造商、IC设计企业及方案解决商以及应用企业共同展示、共同研讨半导体技术的发展与应用。并与相关企业合作邀请分销商与终端用户到展会现场交流、洽谈业务。 高峰论坛仍将是的重头戏之一。届时，政府主管部门的官员、中外企业届领袖、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业必威体育精装版技术以及热点问题进行探讨和交流。专题技术研讨会：将围绕IC产品设计、半导体产业链建设、功率器件、LED器件、节能技术与应用、产业整合等专题设置专场。展会现场会议将安排技术与产品推介会、招商引资、企业信息发布会等。 中国半导体行业协会陈贤秘书长表示，2010将举全行业之力，充分展示我国半导体产业的成就，展望下一个五年产业的发展；广邀国内外企业参会，聚焦产业“合作创新整合优化”等热点，锁定业界人士所关注的热点问题，在的平台上展示交流，互动研讨，寻求商机。主办方将与各地方协会、产业联盟等相关组织共同合作，共同为参展企业服务，将打造成为半导体产业的沟通、交流、展示、研讨的良好平台。 10月21日 星期四 9：30-11：30 开幕式（中美相关部门/协会领导致辞） 13：00-17：30 创新与发展——高峰论坛 10月22日 星期五 10：00-15：30 共三场，议题如下： ?? 深度合作、共同创新（中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会暨第十三届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑分会、江苏省半导体行业协会年会） ?? 半导体技术在LED照明和变频调速电机中的应用 ?? 共建集成电路设计业发展平台 ——2010集成电路设计企业与市场分销商研讨会 10月23日 星期六 10：00-15：30 共四场，议题如下： ?? 成长中的中国集成电路设计业：机遇与挑战 ?? 电力电子技术与低碳经济 ?? 知识产权与资本运作 ?? 嵌入式系统中的软件设计 ?? 嵌入式系统中的软件设计 10月21-23日 展区：第八届中国国际半导体博览会