PA制程简介.pptVIP

下载本文档

28
0
约3.86千字
约 24页
2016-08-28 发布于河南
举报
版权申诉

PA制程简介.ppt

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

PA制程简介

PA 製程簡介 Prepared by：Bluebird.peng Date：2003/09/15 概念 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 概念 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 多晶片多零件多功能模組倒裝晶片低溫共燒陶瓷錫膏模具貼片錫膏印刷 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台型號：Panasert SPF Panasonic KME SP28-D Dek Horizon 265 Laminate基板：135.20mm*71.09mm LTCC 陶瓷基板：50mm*50mm LTCC 基板厚度：0.4mm +/- 10% - HTCC 基板尺寸：78.75mm*60mm - 印刷精度： ± 50μm - SPC管制錫膏厚度自動鋼版對位導入鋼版開孔的設計錫膏印刷機 LTCC Laminate HTCC 高速貼片 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection LTCC HTCC Laminate 高速置件機機台型號：Panasert MSR KME CM88S-M Siemens HS50 - 0402/0201 貼片能力 - 高貼片速度和置件精度貼片精度：± 50μm 掉料率控制高貼片密度迴焊 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台型號：Furukawa 溫度曲線控制：溫度曲線控制：山形、馬鞍形 - 氧含量控制： 500ppm to 6000ppm 氮氣產生器 DOE溫度曲線：迴焊爐迴焊實驗設計 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 39.4 47 3.8 13.8 18 mils 13 mils 清洗 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection - 機台型號: VonoVo - 碳氫化合物清洗檢驗 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection LTCC HTCC Laminate 人工目檢 AOI 設備自動檢驗著晶 PP Printing Clean Reflow Die Mount Inspection Plasma Curing Plasma Wire Bond PMC Molding Saw Marking Inspection 著晶設備設備型號：KME DM-60 ESEC 2008XP - 著晶精度 : +/-50μm 著晶吸嘴設計點膠頭設計 - 最小晶片尺寸：0.25mm * 0.25mm 多重晶片作業：6 種不同晶圓最小晶片厚