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前 言 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 單面板將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。雙面板當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路佈置於基板的兩面，並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。多層板在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 目 的：利用影像分段轉移的方式，將客戶所需之線路及圖樣轉移至銅面基板上。 流 程： 前處理 → 壓膜 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 剝膜 → 自動光學檢測（AOI）及VRS 作業方式：銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。 一、前處理： 1-1. 目的：利用化學微蝕之方式將板面粗化，增加有效接觸面 積，並清潔品質。 1-2. 使用藥水：過硫酸鈉（SPS）、硫酸。 1-3. 流程： 入料輸送 ↓ 脫脂（1.5﹪H2SO4） ↓ 循環水洗（軟水） ↓ 微蝕（SPS） ↓ 循環水洗（純水） ↓ 化學酸洗（2.5﹪H2SO4） ↓ 循環水洗 ↓ 冷風吹乾 ↓ 熱風烘乾 ↓ 出料輸送機 1-4. 製程參數：溫度、藥液濃度、噴壓、線速。 二、壓膜： 2-1. 乾膜： 2-1-1. 目的：經前處理後之基板經黏塵機除塵後，以壓膜機 將感光性乾膜附著於基板上。 2-1-2. 範圍：Max: 510 mm×610 mm Min: 330 mm×250 mm 基板厚度：0.2 ～0.6 mm HDI板之內1、內2、雷射加工用mask、外層需壓膜。 PCB板之內層、外層需壓膜。 2-1-3. 使用材料：感光性薄膜 2-1-4. 流程： 入料輸送 → 中央轉列 → 轉向 → 暫存 → 黏塵清潔 → 壓膜 → 預熱 → 翻板 2-1-5. 製程參數：壓膜溫度。 種類 壓膜溫度 內層 120±5℃ 雷射mask 105±5℃ 內2、外層 120±5℃ 壓板溫度 50±5℃ 後壓溫度 90±5℃ 2-2. 濕膜： 2-2-1. 目的：將經前處理後之基板以roller coating之方式將感光性濕膜塗佈於基板上。 2-2-2. 範圍： 板寬≧300≦610 mm 板長≧300≦775 mm Tolerance:±0.5 mm 板厚：0.07～1.2 mm(含銅) 2-2-3. 使用材料：Shipley、SN-35R(感光材料)、工業級PMA（調 黏度用）。 2-2-4. 流程： 入料輸送 → 平移機 → 暫存機 → 歪斜滾輪 →鍊夾前導軌 → 塗佈滾輪二側 → roller coater → 油墨(黏度50±5sec) → 熱風（機速為3.5±0.1 m/min、溫度160℃、160℃、150℃、170℃） → 冷卻34℃ 2-2-5. 製程參數：油墨黏度、烘乾溫度。 三、曝光 3-1. 目的：利用紫外光照射，將底片上的線路轉移至壓膜後的基板上。 3-2. 流程：黏塵 → 曝光 → 暫存 → 收板 → 出料輸送 3-3. 製程參數：底片漲縮、曝光時間、曝光能量（強度） 一般PCB： 層別 D/F 光階 I/L 801Y30 8階（底片間距小於2.5mil，曝光能量選擇6～7階。 O/L 801Y40 7階 外層 801Y30 6階 HDI： 層別 D/F 光階 內層 801Y30 7階 內2 801Y30 6階 外層 801Y30 6階 外層 801Y40 6階 MASK HN-920 7階 3-4. 曝光前檢