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1.1 单晶炉
目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。
太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两种硅锭。
单晶硅做成的电池效率高,但硅锭生产效率低,能耗大;
多晶硅电池效率比单晶硅低一些,但硅锭生产效率高,在规模化生产上较有优势。
目前国际上以多晶硅硅锭生产为主,而国内由于人工成本低,国产单晶炉价格低,因此国内单晶硅硅锭的产能比多晶硅大得多。
1.1 切克劳斯基法(Czochralsik: CZ 法)
1917年由切克斯基建立的一种晶体生长方法
现成为制备单晶硅的主要方法。
把高纯多晶硅放入高纯石英坩埚,在硅单晶炉内熔化;然后用一根固定在籽晶轴上的籽晶插入熔体表面,待籽晶与熔体熔和后,慢慢向上拉籽晶,晶体便在籽晶下端生长。 CZ 法是利用旋转着的籽晶从坩埚中的熔体中提拉制备出单晶的方法,又称直拉法
1.2 太阳电池单晶硅锭生产技术
1.3直拉单晶炉及其基本原理
多晶硅硅料置于坩埚中经加热熔化,待温度合适后,经过将籽晶浸入、熔接、引晶、放肩、转肩等径、收尾等步骤,完成一根单晶硅锭的拉制。
炉内的传热、传质、流体力学、化学反应等过程都直接影响到单晶的生长及生长成的单晶的质量。
拉晶过程中可直接控制的参数有温度场、籽晶的晶向、坩埚和生长成的单晶的旋转及提升速率,炉内保护气体的种类、流向、流速、压力等。
1.4 优缺点
直拉法设备和工艺比较简单,容易实现自动控制;生产效率高,易于制备大直径单晶;容易控制单晶中杂质浓度,可以制备低阻单晶。
但用此法制单晶硅时,原料易被坩埚污染,硅单晶纯度降低,拉制的硅单晶电阻率大于50欧姆·厘米,质量很难控制。
1.5 悬浮区熔法(区熔法或 FZ 法)
悬浮区熔法比直拉法出现晚,W·G·Pfann 1952年提出,P·H·keck等人1953年用来提纯半导体硅。
悬浮区熔法是将多晶硅棒用卡具卡住上端,下端对准籽晶,高频电流通过线圈与多晶硅棒耦合,产生涡流,使多晶棒部分熔化,接好籽晶,自下而上使硅棒熔化和进行单晶生长,用此法制得的硅单晶叫区熔单晶。
区熔法有水平区熔和悬浮区熔,前者主要用于锗提纯及生长锗单晶,硅单晶的生长则主要采用悬浮区熔法,生长过程中不使用坩埚,熔区悬浮于多晶硅棒和下方生长出的单晶之间
区熔法不使用坩埚,污染少,经区熔提纯后生长的硅单晶纯度较高,含氧量和含碳量低。高阻硅单晶一般用此法生长。
目前区熔单晶应用范围比较窄,不及直拉工艺成熟,单晶中一些结构缺陷没有解决。
1.6 片状单晶生长法(EFG法)
片状单晶生长法是近几年发展的一种单晶生长技术。将多晶硅放入石英坩埚中,经石墨加热器加热熔化,将用石墨或者石英制成的有狭缝的模具浸在熔硅中,熔硅依靠毛细管作用,沿狭缝升到模具表面和籽晶融合,用很快的速度拉出。生长片状单晶拉速可达50毫米/分。
片状单晶生长法现在多采用横向拉制。将有一平缺口的石英坩埚装满熔硅,用片状籽晶在坩埚出口处横向引晶,快速拉出片状单晶。片状单晶横向拉制时结晶性能好,生产连续,拉速快,可达20厘米/分
片状单晶表面完整,不须加工或少许加工就可制做器件;省掉部分切磨抛工艺,大大提高了材料的利用率。
片状单晶拉制工艺技术高,难度大,温度控制非常精确,片状单晶工艺技术目前处于研究阶段。
硅单晶的生产方法以直拉法和区熔法为主,世界硅单晶产量,其中70~80% 是直拉法生产,20~30%是区熔和其它方法生产的。
我国目前生产的直拉硅单晶直径普遍水平Φ40~Φ50毫米,Φ75毫米直拉单晶也能生产,但比较少,国外一般直拉硅单晶直径为Φ75~Φ100毫米,特殊的生长Φ220毫米长1.5米的单晶。
2.1直拉单晶炉结构
直拉单晶炉型式尽管不同,总的说来,主要由炉体、电器部分、热系统、水冷系统、真空系统和氩气装置五大部分组成。
2.2 炉体
炉体由炉座、炉膛、炉顶盖、坩埚轴(下轴)、籽晶轴(上轴)、光学等直径监测器等部件组成。
炉座一般由铸铁制成,支撑整个炉体重量。
炉膛的样式比较多,大体上分侧开门和钟罩式两种形式。侧开门式又有锥顶、圆弧顶和平顶之分;钟罩式又有单纯钟罩式和有主室和付室中间夹有隔离阀的钟罩式。不管样式千差万别,炉膛总有炉室、观察窗、紫铜电极、炉门(钟罩式无有)、热电偶侧温孔、光学等径监测孔;外接真空管道和惰性气体进口等几部分。坩埚轴和籽晶轴从炉膛中心穿过并能上、下运动。炉膛一般由4-5毫米两层不锈钢板制成,中间通水。
炉顶盖:炉顶盖样式也比较多,一般由铸铁制成,主要支撑籽晶轴的提拉和旋转,装有标尺,显示籽晶轴的提拉位置和提拉长度。
坩埚轴(下轴)由不锈钢制成,由双层管组成,通流动
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