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材料力学性能;思考题:;塑性变形体积不变假设与多晶体的协调变形; S2-5 物理屈服现象及其本质;(2)材料特性(内部因素);位错钉扎与脱钉过程;切应力作用下位错运动状态;物理屈服的位错运动机制;3.应变时效
;应变时效行为;预应变量对应变时效行为的影响;位错与溶质原子相互作用的结果。; (1)在薄钢板冷冲压成形时,往往因局部变形不均匀,板面吕德斯带导致表面折皱,影响表面质量。;应变时效强化同时发生脆化,一般应予以避免;;第三章 材料变形抗力与强化机制;S3-1 单晶体的屈服强度;S3-1 单晶体的屈服强度;位错交割结果:在位错线上可形成曲折(割阶或扭折)。
割阶:位错线上垂直于其滑移面的曲折部分。
割阶阻碍位错的运动。
扭折:位错线上位于其滑移面上的曲折部分。
扭折对位错运动影响不大。;典型的位错交割:
①不同滑移面上两条相垂直刃位错交割,使两条位错线上各形成大小、方向等于另一条位错线b 矢量的螺型扭折。
;③不同滑移面上的两条相垂直刃位错与螺位错交割,使刃位错上形成大小、方向等于螺位错b矢量的刃型扭折,螺位错上形成大小、方向等于刃位错b矢量的刃型割阶。
;S3-1 单晶体的屈服强度;对于一般材料:; S3-2 材料基本强化机制; S3-2 材料基本强化机制; 低碳钢的σs与晶粒直径的关系; Hall-Petch关系 ;纯铜σs与晶粒直径的关系;Hall-Petch关系的推导: ;(单晶体 );强化:晶界阻碍位错运动,因此晶粒细化强度提高。韧化:晶粒细小有利于协调变形;同样的延伸率,每个晶粒的变形量减小,当其与大晶粒一样的话,总延伸率提高。
细化晶粒是一种有效的强韧化手段。;纳米晶材料与纳米结构材料结构与性能特点 ;?纳米晶金属与通常多晶或非晶的性能;纳米晶金属材料力学行为特点 ;纳米晶金属材料力学行为特点 ;?卢柯等利用电解沉积技术制备高纯致密块状纳米晶体Cu,晶粒尺寸为30 nm,纯度高于99.995 wt%,密度可达普通纯Cu理论密度的99.4%。
在室温(仅为熔点的22%)轧制纳米晶Cu样品,其延伸率高达5100%,无明显的加工硬化效应,晶粒尺寸保持不变。说明晶界运动起重要作用。;dc, nm;纳米晶材料中塑性变形机制的变化;习题四:试对比分析单晶体与多晶体的塑性变形临界条件,基于位错理论推导Hall-Petch公式并举例说明其工程意义与适用范围。;1.应变时效条件是什么?有何工程意义?; S3-2 材料基本强化机制;铁素体的固溶强化;Al-Mg合金应力-应变曲线;(2)固溶强化规律;溶质原子不同,强化效果不同;溶质原子浓度越高,强化作用越大,低浓度时效果更明显。;固溶强化的实质是溶质原子与位错的弹性交互作用、电交互作用和化学交互作用阻碍了位错的运动。;Cottrell气团;螺型位错与周围的溶质原子作用,原子在沿x、y、z的三种面心位置上发生择优分布(应力感生有序),使系统能量降低。 ;②电交互作用;④几何交互作用;⑤改变基体键合强度导致点阵阻力变化; S3-2 材料基本强化机制;单相合金可借固溶强化提高强度,但提高程度有限。通常使用的材料大多是两相或多相合金。
第二相来源:可通过相变热处理(沉淀相或析出相)或粉末冶金方法(弥散相)获得。;H62黄铜;(2)集聚型第二相强化;等应力理论假定两相所受的流变应力相等,平均应变为:
ε=ε1f1+ε2f2
当第二相应变小于基相应变(ε2=ε1f2-Δ?)时,
ε=ε1f1+(ε1f2-Δ?)=ε1-Δ?, 材料得以强化。; 如果第二相为硬脆相,则合金性能除与两相相对含量有关外,很大程度上取决于硬脆相的形状与分布。;如果硬脆相呈连续网状分布于基相晶界上,则基相受限不能变形,应力过大即沿晶界断裂。塑性变差,甚至强度也随之下降。
如果硬脆相成片状分布于基相,因变形主要集中在基相,而位错受片层厚度限制,移动距离很短,继续变形阻力加大,强度得以提高。片层越薄,强度越高;变形越均匀,塑性也越好,类似于细晶强化。;如果硬脆相呈不连续等轴状颗粒分布于基体相晶粒之间,则因基体连续,硬脆相颗粒对基体变形的影响大大减弱,强度下降,塑性、韧性得以提高。;第三章 材料变形抗力与强化机制;分散相形态及分布:; 1)不变形粒子的强化作用:当移动的位错与微粒相遇时,将因奥罗万(Orowan, 位错绕过)机制而产生位错增殖。;位错绕过时,既要克服第二相粒子的阻碍作用,又要克服位错环对位错源的反向应力,而且每一个位错绕过后都要增加一个位错环。因此继续变形必须增大外应力,从而使流变应
力迅速提高。
此图为α黄铜
中绕Al2O3粒
子的位
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