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珠海 电子有限公司;目 录; 1. OPEN、SHORT问题为0
2. 批量性品质异常为0
3. 外观缺陷:为10PPM以下
(12个月内完成)
4. 品质异常对应4H内。 ;序号;工程改善计划(PPM);工程改善方案 之一: 金手指不良
1.金手指不良原因分析
常见现象:凸包、划伤、压伤、胶点露铜
人:检查不到位。
物料:补强PI切割碎屑、补强离形膜易掉。
方法:镊子夹板、板与板间未隔胶片或纸张。
管理:监管力度不够。
2.改善方案
每天早会对员工进行品质意识宣导和教育。
更换补强离形膜,由聚酯离形膜改纸基离形膜。(已实施)
金手指贴保护膜进行保护,板与板间隔胶片或纸张。(已实施)
对工装、治具进行监控,采取有效的维护或防护措施。
对有效的改善方法列入文件,进行标准化管理。;聚脂离形膜改为纸基离形膜;对金手指采取贴保护膜;
改善前:
板与板之间直接叠放;板与板间隔纸
操作时采用隔纸作业,
如 :通断测试、板变形检
验、外观检验。;工程改善方案 之二: FPC异物
1.异物的来源
人:毛发、纤维。
物料:周转框、辅料、PI切割碎屑、木制光台。
方法:用橡皮擦板、用条布拍打。
环境:有灰尘掉落。
2.改善方案
环境改善一期工程(已实施)
对贴包封间环境进行改造,使用铝扣板掉顶,水泥漆粉刷墙壁。
环境改善二期工程
新厂房对贴包封间进行净化处理,净化等级10000级以下。
操作人员穿着改用连体式防静电无尘服 。
贴包封间使用专用周转框,不锈钢光台。
在贴包封前,用沾尘滚对包封和FPC基材进行粘尘处理。(已实施)
包封间不准使用橡皮擦,有氧化点、胶点等转移其它车间返工处理。
包封间不准用条布拍打基材上的杂物,允许用条布擦拭。
;
天花板为石膏板;包封间环境一期工程改善后;粘尘处理;工程改善方案 之三: 基材发白
1.发白原因
设备:工艺参数不稳定。
物料:硅橡胶老化。
2.改善方案
制定设备维修计划,更换设备内配件。
对硅橡胶的使用寿命进行监控。(正实施)
工程改善方案 之四: 防氧化不良
1.发生原因
不良现象:过SMT后,铜箔发黑。
在擦除金手指上的防氧化膜时,将旁边的防氧化膜擦掉了。
个别防氧化层未彻底烘干,经转周后膜层被破坏 。
2.改善方案
制作简易治具,把铜箔部位防氧化膜保护起来,只露出金手指部位,以便作业。(已改善实施)
会知药水供应商,提供或研发金手指不上防氧化膜的药水予以试用。
;使用治具擦金手指;
工程改善方案 之五: 8M与10M PI 混用
1.发生原因
8M与10M覆盖膜混淆,从下面两个8M与10M不同型号的覆盖膜图片看,仅仅是红色箭头标示的上下位置有点不同,其它任何地方都一样,相似度达99%。由于防呆措施做得不到位,加上中间进行金手指改善,出现停产.清数.隔离再试做等,在试做阶段造成工人操作混料。
;
工程改善方案 之五: 8M与10M PI 混用
2.改善对策
10M中画红色圈的小孔是宏广的对位孔(确保覆盖膜对位时不偏移)。10M和8M的对位孔用防呆措施区分,8M按以前的设计不变,10M按下图设计,移位处理。(红色圆圈内小孔)
;
工程改善方案 之六: 漏补强
1.原因分析
工程上漏贴补强;
QC外观检验漏检。
2.改善措施: 采取防呆措施(如下图)
;出货检验控制;出货检验控制;小组成员;成员职责
组 长:负责对攻关项目的确立、PDCA全过程的组织;
负责改善方案的布置和实施;
负责小组成果的标准化的制订。
技 术:负责产品设计方面的改善工作。
工 艺:负责生产工艺过程的改善工作。
生 产:负责生产部整个过程人员及资源的调度,小组成果标准化的
执行和实施。
干 法:负责干流程的分析和改善工作。
湿 法:负责湿流程的分析和改善工作。
电 镀:负责电镀过程的分析和改善工作。
冲 切:负责模具的优化和设计,以及冲切工序的分析改善。
IPQC:负责产品生产全过程的质量监测。
成品检:负责成品的外观检验和包装;
负责产品改善前后的质量统计。; 谢谢各位!
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