印制电路板工艺流程简介概述.ppt

印制电路板工艺流程简介 ;;1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）;2.印制电路板的分类：;3.单面印制板：;4.双面印制板：;5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）;6.覆铜板：;7.多层印制板的主要材料：;8.半固化片;9.半固化片的特性指标;10.玻璃化化温度（Tg）;11.MI;12.DI水;13.洁净度;二、多层板工艺流程简介;1.常规多层板工艺流程;2.各流程工艺简介;2）开料;3）前处理;4）? 内层干膜;?◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光 ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再进行曝光。 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。 ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出板 ◎??? 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。 ;??? ◆环境控制;5）DES;6）内层AOI;7）棕化;◆??? 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用，使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 ◆?碱洗：清洁除去板面上的油污。 ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。 ;8)层压;◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。 加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。 ◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。 ;◆常见的四层板结构;◆常见的六层板结构;;◆压机工装模具的作用;9)钻孔;10）PTH（沉铜电镀）; 11）外层干膜;12)图形电镀;13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液;14）外层AOI;15）绿油（阻焊图形）;16）印字符（白字印刷）;17）表面处理;;;;18）外形加工;19）电测试;20）FQC;22）包装;23）出货;三、工艺技术前景展望;