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多相催化的反应步骤;一、五个基本步骤:;外扩散和内扩散;外扩散;多相催化反应的化学过程;二、反应物分子的化学吸附;物理吸附与化学吸附区别
物理吸附是表面质点和吸附分子之间的分子力而引起的。具体地是由永久偶极、诱导偶极、色散力等三种范德华引力。物理吸附就好像蒸汽的液化只是液化发生在固体表面上罢了。分子在发生物理吸附后分子没有发生显著变化。
化学吸附是在催化剂表面质点吸附分子间的化学作用力而引起的,如同化学反应一样,而两者之间发生电子转移并形成离子型,共价型,自由基型,络合型等新的化学键。吸附分子往往会解离成原子、基团或离子。这种吸附粒子具有比原来的分子较强的化学吸附能力。因此化学吸附是多相催化反应过程不可缺少的基本因素。;三、表面反应;理想模型:①吸附表面是均匀的;
②吸附分子间无相互作用力;
③每个分子占据一个吸附位;;p/V对p作图:;二、解离吸附的Langmuir等温式;三、竞争吸附;三、竞争吸附;四、非理想的吸附等温式;五、BET吸附等温式;化学吸附研究用的金属表面;二、分子在金属表面的活化与吸附强度;三、金属表面上化学吸附的应用;根据氧化物固体导电性能的差异,分为半导体和绝缘体.;②受热获氧,而使其氧化数升高。
一个氧分子可使4个Ni2+变成Ni3+,同时在晶格中增加了2个O2-离
子,造成氧离子缺位,称正空穴,靠正空穴的传递而导电,称为
p-型(Positive Type)半导体。
同属p-型半导体的有:NiO、CoO、PbO、Cr2O3等。
对吸附O2等氧化性气体时:
p-型氧化物:e从氧化物表面传递到吸附质,金属离子氧化数升高
n-型氧化物:若满足化学计量关系,不发生化学吸附;如不满足化学计量,而又缺O2-,会有较小程度吸附。; 二、 绝缘体氧化物半导体上的化学吸附; 三、 氧化物表面积的测定;; 一、 单分子研究的方法与设备; 二、 洁净固体表面的集合结构特征(TEK——台阶-梯步-拐折模型); 三、 洁净固体表面的弛豫和重构; 四、 吸附单分子层的有序化,分子有序化膜的自组装及应用; 四、 吸附单分子层的有序化,分子有序化膜的自组装及应用
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