线路板信赖性试验.docVIP

透過各项试验以评估产品之信賴性，以期早日发现潜在性问题，提高产品品质，确保客户使用之安心感。 参考文件和资料: 　 4.2 IPC-TM-650 4.3 CNSI/J-STD-003 4.4 IPC-TM-650 4.5 IPC-600-F 测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求3镀铜厚度1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 序号内容控制标准12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),　 ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)　 成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃15锡铅成份测试　依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in219线拉力测试≧7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求 操作过程及操作要求： 1. 棕化剥离强度试验： 1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4计算： 1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 2. 切片测试： 2.1测试目的： 压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3试验方法：2.3试验方法： 2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2将切片垂直固定于模型中。 2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5以抛光液抛光。 2.3.6微蚀铜面。 2.3.7以金相显微镜观察并记录之。 2.4取样方法及频率： 电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。 3. 补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法： 3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2取出试样待其冷却至室温。 3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4电阻值测试方法： 3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员 4.绿油溶解测试： 4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生