PCB工艺设计规范讲课.docVIP

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 版本 修改内容 生效日期 2011.10.28 编写： 职位： 日期： 审核： 职位： 日期： 批准： 职位： 日期……………………………………1 PCB板材要求……………………………………………2 PCB安规文字标注要求…………………………………3 PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15 热设计要求……………………………………………..16 PCB基本布局要求…………………………………….18 拼板规则………………………………………………..19 测试点要求……………………………………………..20 安规设计规范…………………………………………..22 A/I工艺要求…………………………………………….24 一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： 如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8， 或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。 注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。 保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、额定电流值额定电压值、英文警告标识。如 F3.15A,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB上没有空间排布英文警告标识，可零件引脚直径（D） PCB焊盘孔径（手插） PCB焊盘孔径（机插） D≤1.0mm D+0.3 mm 1.1mm(D≤0.8mm) 1.0＜D≤2.0mm mm ／ D≥2.0m