PCBA检验标准讲课.docVIP

会 签 记 录 部门 会签人 会签日期 部门 会签人 会签日期 总经办 制造部 研发部 采购部 品质部 PMC部 人事行政部 财务部 技术服务部 产品部 销售部 版本修订历史记录 版本号 修订内容 修订者 修订时间 生效时间 A0 新修订 吕思文 2015.12.18 1. 目的 制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有PCBA类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验 3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。 功能缺陷影响正常使用； 性能参数超出规格标准； 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷； 包装存在可能危及产品形象的缺陷。 C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 4. 检验条件及环境 在自然光或40W-60W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验； 观察距离:300－350mm ； 观察角度:水平方位45°±15°； 检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S； 检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。 5. 抽样标准 抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ； AQL：A类缺陷为0 B类缺陷为0.4 C类缺陷为1.0 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0Re = 1。 描述 1 无标识 内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。 2 标识错误 标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。 3 产品混装 不同产品或不同模号的产品混装在一起。 4 包装材料不符 非防静电包装、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。 5 包装材料破损 包装材料破损，难以对货物起到保护作用。 7．外观检验 外观标准要求 序号 检验项目 缺陷描述及标准要求 缺陷类别 示例图 B类 C类 1 元件位置错误 元件位置、方向，型号与BOM、零件位置图或样品不符 ● \ 2 卡座，连接器 仔细核对主板上的卡座，连接器型号是否符合规格要求或样板 ● \ 3 缺件 不应有零件而未有零件者 ● 4 多件 不应贴装而贴装有零件 ● \ 5 浮件 零件的最大浮起高度为0.12mm，且不影响装配 ● 6 墓碑 不允许零件应正面平放而变单端接触者 ● 7 损件 不允许元器件破损 ● 8 移位 零件上下偏移或左右偏移在于最小焊盘1/4者 ● 9 少锡 无件两端吃锡高度小于此无件高度的1/3 ● 10 锡洞 焊点面不能有锡洞或针孔状 ● 11 空焊 不允许零件端子与PAD未常吃锡或焊点未上锡 ● 12 虚焊 不允许元件管脚全部或部分没没焊牢 ● 13 冷焊 焊点表面粗糙，颜色灰暗且不平整，焊点脆弱 ● 14 裂锡 焊锡面不能有裂痕 ● 15 短路或锡桥 焊锡在导体间的未正常连接（不在一条通路的两点连接） ● 16 多锡 焊锡超过PAD四周,吃锡过多结成球状，焊锡已超越到组件顶部的上方，锡延伸出焊盘端，看不到组件顶部的轮廓 ● 17 锡珠、锡渣 锡珠、锡渣直径在0.13以上不允许， PCB板上700mm2以内直径小于0.13的锡珠、锡渣要求少于5个 ● 18 锡尖 焊锡面带有尖状锡，SMT零件锡尖不超过0.5mm可接受，超过0.5mm不可接受 ● \ 19 锡球 不允许附着于PCBA板易造成组装或电性不良 ● \ 20 锡点氧化 焊锡表面不允许发黑无光泽 ● \ 21 极性错误 不允许方向性零件的极性或脚位错误 ● \ 22 反贴 不允许零件贴装表面垂直旋转180度 ● \ 23 零件变形 不允许变形程度足以影响功能 ● \ 24 零件未定位 有高度或角度限制的零件未依规定装配 ● \ 25 脚未入孔 不允许零件引脚未插入PCB板孔位 ● \ 26 连焊 不允许不同元件或电路短接 ● \ 27 元件歪斜 歪斜30-45度 ● \ 歪斜45度以上 ● \ 28 翘皮 不允许焊盘铜箔浮起 ● \ 29 露铜 由割板机、人为、PCB本身铜线外露 ● \ 30 不洁 留有残余焊油、不该有的标