3E芯片试产报告.pptVIP

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2017-05-10 发布于湖北
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3E芯片试产报告.ppt

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芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度制作:胡少华审核: 批准: 3E芯片试产报告部门:生技部 * 芜湖芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度一.主旨导入3E芯片，降低生产成本，提高公司效益。 * 质量、成本、创新、速度二.评估试产流程原材料电浆清洗除湿固晶焊线短烤点胶长烤外观除湿结论测试芜湖锐拓电子有限公司 * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.1晶片进料检验 PS: 1.晶片尺寸均为10*24 　　2.晶片来料外观检验，芯片排列整齐，无芯片破损、焊垫不良等不良　　　 Min Avg Max VF 2.8 3.3 3.6 WLD 452.6 454.6 454.9 Po 12.1 13.2 13.8 　 Min Avg Max VF 2.8 3.2 3.6 WLD 452.1 454.1 454.6 Po 14.1 15.2 15.9 * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.2固晶站固晶机参数　 MIN MAX 实际取晶高度 -5000 -6800 -5880 固晶高度 -5000 -6800 -6100 顶针高度 900 1300 1100 固晶压力/g 55 65 60 气压/mPa 0.45 0.55 0.5 序号固晶推力/g 1 560 2 600 3 440 4 500 5 550 晶片推力：长*宽*12 * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.3焊线站 SOP参数 EFO BOND FRESS US POWER US TIME 1ST 2ND 1ST 2ND 1ST 2ND 1ST 2ND 1.0mil 0.65-0.92 0.75-0.92 30-40 40-50 45-75 75-95 4-8 4-8 焊线机台参数序号拉力/g 1 B/9 B/13.5 2 B/8.5 B/14.5 3 B/9.5 B/13 4 B/8 B/12 5 B/10.5 B/11.5 PS:拉力：＞６g * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.4 白光点胶点胶配比 1018A 1018B 00902 4-3-2 2 2 0.173 0.075 前5组数据对应（14-16mw）芯片，后5组数据对应（12-14mw）芯片实际使用物料： 1018A：40g 1018B：40g 00902：3.46g 4-3-2：1.50g 首件测试数据： * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.5 成品外观检验　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　凹胶 BIN脚变形　　　　　　　　　　　　　　　　　　气泡杂物 PS: 1．芯片１(１2－１4MW)凹胶2PCS BIN脚变形1PCS 气泡１PCS 杂物２PCS 2．芯片2 (１4－１6MW)凹胶1PCS BIN脚变形1PCS 气泡１PCS 杂物1PCS * 芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度 2.6 CIE打靶图打靶图（14-16mw 452.5-455nm）打靶图（12-14mw 452.5-455nm） PS: 1.其中芯片１(14－16MW)缺亮占0.20％，CIE分布较集中