BGAReworkAPRXL操作流程简介资料讲解.pptVIP

* * BGA Rework APR5000-XL 操作流程簡介 Name Lianqing Tian Dept MEC600 Date Jun./23/2008 目的: 為確保含BGA產品生產之高良率,使機台能夠充分被利用,發揮其最大效益.故制定此文件做教材參考,使各相關單位能掌握監控品質重點. 機台應用範圍 : 應用於含BGA(含Pb-free)產品之修護作業. 大綱 1.機台簡介 機台外觀(正面) 2 5 9 11 3 6 10 4 12 7 8 13 頂部加热器 摄像电缆线输出接口 电缆线输入接口 可调节支撑架 X Y 移动控制按鈕 上移动控制按钮 下移动控制按钮 光学镜头与灯光组件 I/O 开关 溫度感應器输入接口 X， Y移动和自转调节控制杆 X， Y移动和自转调节控制杆 1 LED電源指示燈 機台外觀(背面) 氮气输入接口 主电源线 14 15 16 17 18 保险管 空气流量计 冷却风扇 2.機台操作 X,Y軸移動控制鈕—左輔助鍵 X,Y 軸移動控制杆 Z 軸向上移動控制鈕—左鍵 Z 軸向上移動控制鈕—右鍵 Z 軸向下移動控制鈕—左鍵 Z 軸向下移動控制鈕—右鍵 下一步—左鍵 下一步—右鍵 硬體操作 X,Y軸移動控制鈕—右輔助鍵 備註:具體操作方法如下 1. X, Y 轴的运动方法: 按下X, Y軸移動控制鈕左輔助鍵或右輔助鍵,再搖動控制杆沿你所需要的方向移动,頂部加熱器的运动方向和运动速度都由你的操纵杆来决定.所以你不仅可以选择頂部加熱器的移动方向,还可以选择它的移动速度. 2. Z轴的运动方法: 要想上移就同時按住Z軸向上移動控制鈕的左鍵和右鍵即可.下移方法防照上移方法,同時按住Z軸向下移動控制鈕的左鍵和右鍵即可. 硬體操作 这时候你可以有以下3 种选择: 1. 运行某温度曲线:(自動系統)马上可以将计算机内存储的某一焊接温度曲线或拔起温度曲线调出并运行. 2. 建立某温度曲线:可以对过去存储的某温度曲线进行修改或者建立某一新的焊接温度曲线或拔起温度曲线. 3. 系统設定:可以对系统的参数和密码进行修改,并对系统进行校准. 軟體操作 軟體快捷鍵 1 2 3 过程说明： 1. 从计算机菜单中选择Process Run 并调出你需要的温度曲线. 2. 安装真空吸嘴. 3. 安装热风喷嘴,用鼠标点击 Next. 4. 将镜头拉出,再放上芯片对中托板,放入芯片,用鼠标点击 Next. 5. 用操纵杆将芯片吸起(可从屏幕看到芯片),运用操纵杆移动真空吸嘴对焦.用鼠标点击 Next. 6. 通过操纵杆上下移动并转动来对焦看到芯片的清晰图象.鼠标点击 Next 并将镜头退回到起始位置. 7. 这时候屏幕出现提醒你将真空吸嘴降到贴片位置.这时你可以在屏幕上的提示下降芯片的高度.鼠标点击 Next. 8. 选择 Next 将芯片释放到需要焊接的焊盘上. 9. 用操纵杆下降热风喷嘴高度.可用屏幕上的指引或者用操纵杆来微调喷嘴的下降过程.鼠标点击 Next. 軟體操作—1運行某焊接溫度曲線 10. 喷嘴到达指定位置,选择 Next 然后鼠标点击 Start ,焊接的温度曲线即开始运行. 11. 当温度曲线运行结束,鼠标点击 Next. 12. 用操纵将热风头回到初始位置. 13. 将你刚运行的温度曲线以DAT 文件存入到计算机 14. 鼠标点击 “Finish” 结束整个过程. 軟體操作—1運行某焊接溫度曲線 过程说明： a) 准备有关的数据. b) 在建立曲线的开始,软件提示你 “Select Yes” (选择是),安装真空吸嘴和热风喷嘴. c) 软件提示你“Pull out camera to continue” (将镜头拉出并继续). d) 调整有关镜头的参数: 聚焦,调整喷嘴到镜头的距离,图象的放大倍数,灯光的强弱,及iris controls.点击 Next. e) 软件提示你“Return camera home to continue.”(将镜头复位并继续.) f) 按机器的上下按钮调整喷嘴的高度到PCB 板上的位置.点击 Next g) 选择起拔方式,双击 Next. h) 将真空吸管位置退后. i) 升高热风头. 軟體操作—2建立一新的温度曲线 j) 选择喷嘴热风流量( 分低,中,高三种地,调整温度曲线.点击 Next. k) 按操作按钮,让热风头回到起始位置.点击 Next. l) Start 确认你选择的新曲线,开始加热. m) 当你的回流曲线完