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X射线数字实时成像通用检测工艺 编 号: XXXXXX-2014 修订状态: A/0 ————————————————————————————— 1. 制定依据及适用范围 1.1 本工艺的编制遵循GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X射线数字成像检测标准要求。 1.2 本工艺适用范围 1.2.1本工艺适用于对接焊缝实时成像射线检测。 1.2.2焊接方法为自动、手工气体保护焊、等离子焊接的对接接头射线检测。 1.2.3母材厚为1.5～20.0mm的钢及有色金属材料制成的气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。 1.2.4射线检测技术等级为AB级----中灵敏度检测技术。 2. 探伤人员资格 2.1 从事射线数字成像检测检测的人员，取得相应项目和等级的特种设备无损检测人员资格后方可进行相应的检测工作。 2.2 检测人员应具有与本检测技术有关的技术知识和掌握相应的计算机基本操作方法。 2.3检测人员的视力适应能力要求检测应在1min内识别灰度测试图像中的全部灰度级别。测试图像参照GB/T17925-2011标准(附录A) 。 3. X射线数字成像检测系统 3.1系统组成要求 3.1.1 X 射线机 能根据被检测气瓶的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围；射线管有效焦点在检测时不应大于3.0mm 。 3.1.2 X射线探测器 本公司采用丹东新力公司XYD-22508型号数字成像系统探伤，该设备采用图像增强型探测器，事实能满足制造条件要求。 3.1.3计算机系统 计算机基本配置应与所采用的射线探测器和成像系统的功能相适应。 宜配备较大容量的内存和硬盘、较高清晰度显示器以及网卡、纸质打印机、光盘刻录系统等。 3.1.4计算机操作系统 计算机操作系统应为全中文Windows操作系统具有支持工件运动跟踪控制、图像处理、图像辅助评定等功能与工作相应软件相匹配。 3.1.5计算机图像采集、图像处理系统 计算机系统工作软件应具有系统校正、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印等功能并存。 3.1.6图像存储格式 3.1.6.1图像存储尽量采用通用、标准的图像存储格式。 3.1.6.2存储格式应具备保存图像数据功能，将保存工件名称、型号、执行标准、工件编号、母材厚度、工件主要尺寸、焊缝编号、透照方式、透照厚度、透照工艺参数、几何尺寸标定、缺陷定性、定位、定量、评定级别等相关信息写入图形存储格式中并带有打印功能。 3.1.7检测工装 3.1.7.1检测工装应至少具备一个运动自由度保证气瓶在工装上匀速运动和步进运动。 3.1.7.2焊缝定位 根据工件焊缝位置特征或规定的部位作为焊缝检测的起始位置和位移方向。检测图像上应有起始位置的标记影像。 3.2 X射线数字成像系统分辨率 3.2.1系统分辨率 3.2.1.1系统分辨率指标 系统分辨率指标宜控制在2.0LP/mm – 2.5 LP/mm范围内。检测系统分辨率低于2.0LP/mm不得用于气瓶的焊缝检测。 3.2.1.2系统分辨率测试 系统确定后或系统改变后应进行系统测试系统分辨率。测试方法可采用JB/T10815射线检测系统分辨率测试计测试系统分辨率。（如图） 测量方法 ①将射线检测图像分辨率测试计紧贴在射线探测器输入屏中心表面中心区域，按如下工艺进行透照： X射线管的焦点至射线探测器输入屏表面距离不小于600mm;选择合适的管电压和管电流，保证图像具有合适的亮度和对比度。 在显示屏上观察射线检测图像分辨率测试计的影像，观察到栅条刚好分离的一组线对，则该组线对的值即为系统分辨率。 在显示屏上观察射线检测图像分辨率测试计的影像，观察到栅条刚好重合的一组线对，则该组线对栅条宽度即为系统固有不清晰度。 ②将射线检测图像分辨率测试计至于被检测焊缝位置，栅条垂直与焊缝，与被检焊缝同时成像。在显示屏上观察射线检测图像分辨率测试计影像，观察到栅条刚好分离的一组线对时，该组对应的值为图像分辨率。 *在显示屏上观察射线检测图像分辨率测试计的影像，观察到栅条刚好重合的一组线对，则该组线所对应的栅条宽度即为图像不清晰度。 3.2.1.3系统分辨率效验 间隔30天或停用30天后重新启用时应效验系统分辨率，效验后系统分辨率不得低于控制范围。 4.检测环境 放射工作环境应符合GB18871-2002；GBZ117-2006电离辐射防护标准及相关规定。 操作室温度控制在15℃-25℃相对湿度控制在≦80%。 X射线曝光室内温度控制在5℃-30℃曝光室应安装抽风装置。 设备电源电压波动范围不大于