清洗技术集锦清洗技术基本知识.docVIP

清洗技术集锦　清洗技术基本知识 　　1.替代清洗技术介绍　　目前国内外已经采用的替代清洗技术主要有以下四类:　　水系清洗技术　　半水系清洗技术　　非水系清洗技术　　免清洗技术　　(1)水系清洗技术　　水系清洗是替代清洗中应用最广泛的一种清洗技术，可清洗的对象包括电子元件、电路基板、机械零件、精密零件、汽车　零件、仪表元件、冲压零件等多种行业。水系清洗的一般流程如图3.1。　　 　　按照不同产品的清洗度要求，清洗工序可设为一次清洗或多次清洗。水系清洗时各个工序要注意配置废水处理及排水装置，也可以应用清洗/排水一体化处理系统，使清洗、漂洗循环重复利用。　　水系清洗所使用的清洗剂主要有碱性清洗剂、中性清洗剂。从清洗剂的适用性看，碱性清洗剂应用广泛，中性清洗剂的应用相对少一些，目前已有改良型的中性清洗剂推向市场。　　清洗设备/方式可选用超声波方式、喷雾方式、液中喷流方式等数种。　　(2)半水系清洗技术　　半水系清洗是使用有机溶剂和水再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂，是同水系清洗方式相似的一种清洗技术，一般将清洗原液稀释后使用，再用水加以漂洗。　　半水系清洗的方式基本上与水系清洗相同，适合超声洗、滚动洗、喷射洗、发泡洗等，超声清洗方式应用最普遍。　　半水系清洗选择用的清洗剂多为不燃性清洗剂，在设备的选用、配置上与水系清洗相同。如选择可燃性半水洗方式的，在生产现场需设置消防、报警装置。　　(3)非水系清洗技术　　非水系清洗的应用适合于各种机械零件、手表零件、电子元件、电路基板、模块组件、液晶元件等品种，清洗工艺流程基本上与水系、半水系相同。根据被清洗对象的要求可增加精洗工序。　　非水系清洗用的清洗剂有碳氢化合物系、乙醇系、硅系、酯系、氟系等数种，按照可燃性和不燃性来区分，碳氢化合系、乙醇系、硅系为可燃性清洗剂，其余为不燃性清洗剂。可燃性清洗剂使用时，要注意到生产场所的环境要求，清洗现场应配置消防装置和电子报警系统，如有条件，可选用防爆型清洗设备。　　氟系清洗剂在使用过程中对大气臭氧层有微量影响，目前作为一种过渡性替代清洗剂使用，按《蒙特利尔议定书》的有关规定，有的至2040年禁止使用。　　非水系清洗剂的清洗方式，按产品的清洗要求，可分为浸洗、超声波、喷淋洗、蒸气洗等数种，也可以采用不同方式的组合清洗。　　(4)免清洗技术　　免清洗技术分为两大类。一类用于印刷线路板，另一类用于金属零件加工。　　用于印刷电路板的免清洗技术归纳为以下三种:　　松香型焊剂——　回流焊用惰性松香焊膏(免洗焊膏)一一免清洗　　水溶性焊剂——焊接后用水清洗　　低固态含量助焊剂——波峰焊接——免清洗在组装精度、密度、可靠性要求不太严格的常规消费类电子产品中，第一种免清洗技术用得最多。　　目前，一些冲压零件、压缩机零件、薄金属板零件，通过加工工艺的改进或使用特殊的挥发性加工油，也可使用某些固体性物质经喷射工艺，直接完成零件的成形，较典型的例子有下面两种:　　薄板成型加工免清洗工艺　　 　　压缩机定子免清洗工艺(空气洗)　　 　　2.替代清洗剂介绍　　(1)替代清洗剂的分类和选择　　到目前为止，替代CFC—113、1，1，1—三氯乙烷和四氧化碳的清洗剂品种和组成成分是多种多样的。按照化学物质分类，大致上有以下几种，见表3.1。　　 　　在替代清洗剂的选用上，应该从其具有的特征加以适当考虑，这里以碳氢化合型清洗剂为例，说明选择、使用上的注意点，(见表3.2)。　　 　　选择上的注意点:　　要考虑被清洗物的特征，形状是简单或复杂的、形状是大是小的、每次清洗数量的多少等以及被清洗物所污染的程度等。清洗度的要求，是一般清洗还是精密清洗。　　清洗剂使用时要注意防火、贮存、使用量的要求。对清洗异味的排除、防静电等要求等都需适当考虑。　　(2)水系清洗剂　　水系清洗剂是目前应用范围最广的一种替代清洗剂，在各类产业中的使用量逐年增加，已经以多品种商品化形式推向了市场。　　水系清洗剂主要通过界面活性作用，由清洗剂的润湿、浸透去除污染物，再经碱性和界面活性剂的乳化、分散作用，将污染物从被洗物体表面剥离。　　界面活性剂是作为提高漂洗工序中的清洗性而加入的。在被洗物脱离清洗槽后，其表面还留有包含清洗剂在内的污染物质，经漂洗时界面活性别的作用和水的置换，将污染物析出，做到完全清洗。界面活性剂的固有性质能将水和油加以混合，具有良好的亲水性和亲油性，如果使用中能使亲水性、亲油性达到平衡，这时水漂洗性最好，且具良好的发泡性。如果选择亲油性强，浊点低的界面活性剂，可以提高漂洗液的油水分离性，但是同平衡性好的界面活性剂相比，可能会降低漂洗性能。通常在清洗焊剂残渣用清洗剂中添加酸性物质，在清洗油污的清洗剂