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Surface Mount Technology SMT研討內容 ??????? SMT簡介與發展趨勢 ??????? SMT製程技術介紹與應用時機 ??????? SMT錫膏印刷製程 SMT點膠作業 SMT零件取置作業 SMT迴焊作業 ??????? SMT常見的製程問題研討?? 常見的製程問題研討 常見的製程問題研討 SMT简介与技术回顾 表面贴片技术是什么? SMT的优缺点 SMT与THT之优缺点比较 SMT的过去与未來 表面粘著技术是什么? 輕薄短小的实現 快稳准自动化的实現 标准化大量生产的实現 零件、材料、设备、制程的整合 高可靠度与高品质的表現 The component Comparison The SMD Technology Comparison(1) The SMD Technology Comparison(2) 零件置放實景 SMD technology 設備的種類 各類條件的製程整合 材料的應用 SMT的优缺点 优点 缺点 1.能提升元件的接合密度 1.設備成本較高 2.能減少机器的体积与重量 2.机械特性較差 3.能获得較优良的电气特性 3.不易使用目視检验 4.可降低生产成本 4.测试检验难度较高 5.可自动化生产的幅度提高 6.产品品质大幅提升 高密度電子元件接合技术 Bumped Tape TAB-PACK IC Bumped Chip IC CHIP Substrate Tape Tape SMD SMT TH-PTH Flip Chip TAB-OB Performance COT TAB-OB Cost COB COT Bumping Molding／Forming ＊ 電子元件接合方式 金属接合 化学接合 锡焊(软焊) 共融 硬焊 手焊 波焊／ 拖曳焊／ 浸焊 流焊 热压 热震 导电胶 异方性导電膜 光硬化树脂 其他 界限不再明确 Border line is not there！ 電路板(PCB；Printed Circuit Board) ?多层 ?细线路／细间距／细孔 ?高特性表現 * * Surface Mount Technology 表面粘著技術 講師:泰詠電子股份有限公司 工程部經理 王政豐 TEL:035-783277 EXT:230 FAX:035-798397 E-mail: james@.tw Case1 Rough and Disturbed Solder/擾錫 Case2 Blow-holes/吹孔 Case3 Too much solder/錫量太多 Case4 Glue contamination/沾膠 Case5 De-wetting/吃錫不佳 Case6 貫穿孔吃錫不足的原因 Case7 Granular solder joints/粒焊 Case8 Tombstone/Draw-bridging/立碑 Case9 Floating/Swimming/浮動/漂移 Case10 Skips of leaded SMD component 有腳的表面黏著零件空焊 Case11 Skips of non leaded SMD components 無腳的表面黏著零件空焊 Case12 Solder balls/錫球 Case13 Cold solder joints/冷焊 Case14 SMT Shorts/短路 Case15 Wave solder Shorts/短路 Case16 Warpage of substrates/電路板彎曲 Case17 Shifting after placement/置放後偏移 Case18 Solder balls and splash/錫球和錫濺 Case19 Excessive dross/錫渣 Case20 Icicle/ Spike/錫尖 零件体积大幅度的縮小 Through hole type Surface mount type 产品的体积大幅缩小 SMT type Through hole type 也就是單位尺寸內