电子陶瓷工艺基础课程.pdfVIP

参考书： 1.电子陶瓷工艺基础， 上海科技大学新型无机材料教研组 2.新型功能材料设计与制备工艺，2003年 3. 电子陶瓷材料物理，中国铁道出版社，2002年 4.特种陶瓷工艺学,作者:李世普, 出版社:武汉理工 大学出版社 武汉工业大学 出版日期:2005年9月 什么是工艺？ ? 工艺：一般来说，工艺要求采用合理的手段、 较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计 规定的性能和质量。 ? 其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装 设备投入、质量损失等多个方面。 ? 通常工艺定义如下：技术人员利用生产工具对 各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它 们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组 织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之 成为预期产品的方法及过程。 什么是工艺流程？ ? 工艺流程在英文中是“Process Flow” 。工艺 和工艺流程，一般是指产品制造阶段的流程； 所以也常称为制造工艺流程（Manufacturing Process ）。 ? 一个完整的工艺技术管理平台，其技术流程分 主流程和支流程两大部分。 ? 主技术流程包括从产品的设计开发、试制、量 产、安装交货一直到市场支援的全过程。 ? 支流程则包括市场、采购、库存（后勤）、基 础工艺研发、设备工程、能源管理、人力资源 管理以及质量管理等等各项具体工作。 ? 每个支流程和主流程都有直接或间接的相关关 系；它们通过主流程而相互影响。 什么是工序？ ? 一个或一组技术人员，在一个工作地对 一个或同时对几个产品所连续完成的那 一部分工艺过程，称为工序。 ? 划分工序的依据是工作地是否变化和工 作是否连续。直白的说要完成某个工艺 过程要分成几步做，每个步骤就是一道 工序。 什么是工艺规程？ ? 一个同样要求的产品，可以采用几种不同的工艺 过程来加工，但其中总有一种工艺过程在给定的 条件下是最合理的，人们把工艺过程的有关内容 用文件的形式固定下来，用以指导生产，这个文 件称为“工艺规程”。 ? 工艺规程是组成技术文件的主要部分，是工艺装 备、材料定额、工时定额设计与计算的主要依据， 是直接指导操作的生产法规，它对产品成本、劳 动生产率、原材料消耗有直接关系。 ? 工艺规程编制的质量高低。对保证产品质量第一 起着重要作用。 ? 企业所用工艺规程的具体格式虽不统一，但内容大同小异。一般来说， 工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为以下几种； ? 1、工艺过程卡 ? 这是一种最简单和最基本的工艺规程形式，它对产品制造全过程作出 粗略的描述。卡片按产品编写，标明产品加工路线、各工序采用的设 备和主要工装以及工时定额。 ? 2、工艺卡 ? 它一般是按产品的工艺阶段分车间、分产品编写，包括工艺过程卡的 全部内容，只是更详细地说明了产品的加工步骤。卡片上对毛坯性质、 加工顺序、各工序所需设备、工艺装备的要求、切削用量、检验工具 及方法、工时定额都作出具体规定，有时还需附有产品草图。 ? 3 、工序卡 ? 这是一种最详细的工艺规程，它是以指导技术人员操作为目的的进行 编制的，一般按产品分工序编号。卡片上包括本工序的工序草图、装 夹方式、切削用量、检验工具、工艺装备以及工时定额的详细说明。 ? 实际生产中应用什么样的工艺规程要视产品的生产类型和 所加工的产品具体情况而定。一般而言，单件小批生产的 一般产品只编制工艺过程卡，内容比较简单，个别关键产 品可编制工艺卡；成批生产的一般零件多采用工艺卡片， 对关键产品则需编制工序卡片；在大批大量生产中的绝大 多数产品，则要求有完整详细的工艺规程文件，往往需要 为每一道工序编制工序卡片。 MLC瓷料 粘合剂 稀释剂 器 容 电 瓷 陶 层 多 配 料 流延、印刷 印刷电极 （ 叠 片 M L C 匀 压 ） 程 流 艺 工 造 制 切 割 烧 结 端电极 包 封 第一章 电子材料制备原理 1.晶相结构 电子材料的优良特性主要决定于 2.制备工艺 例如：Z O 压敏半导瓷 n 主晶相性能方面—六方纤锌矿结构，本征特性为半 导性。 制备工艺方面—ZnO压敏半导瓷对外加电压有一定 的响应，其机理主要是晶界的效应，而晶界在很大程度 上由制备工艺决定。例如温度过低会使晶粒过小，主晶 相合成不完全；温度过高会产生二次晶长使个别晶粒粗 大，它们均使ZnO压敏半导瓷压敏性能变坏。 本章目的：原料准备步骤的物理、化学原理及整个工艺 过程。 第一节 原料 一、原料分类 天然矿物原料 原料 人工合成、提纯原料（化学试剂，电子级） 化学试剂 化工原料 ： 电子材料常用原料，一般化工原料采用化学组成分级。 工业纯（IR