SMT电子组装-组装不良空洞锡球锡珠扰焊爬锡架桥说明.pdfVIP

電子組裝說明三電子組裝說明三 電子組裝說明三電子組裝說明三 1 組裝不良說明二組裝不良說明二 組裝不良說明二組裝不良說明二 焊點空洞焊點空洞（（Voiding ）） 焊點空洞焊點空洞（（ ）） 空洞的形成與應對 錫膏雖由重量比88-90％的焊錫合金小球 （Powder ），與10-12％的有機輔料 所組成 ，但兩者所均勻混合之體積比卻各占一半。因而在強熱中癒合成為焊 點主體時 ，正常情況下比重較輕的有機物均將被擠出合金主體之外，而與焊 點脫離關係。然而一旦焊點外表已經固化然而一旦焊點外表已經固化 ，致使內部有機物來不及逃到體外，致使內部有機物來不及逃到體外 然而一旦焊點外表已經固化然而一旦焊點外表已經固化 ，，致使內部有機物來不及逃到體外致使內部有機物來不及逃到體外 時，時 ，勢必會被裂解成為氣體而停留在焊點之內勢必會被裂解成為氣體而停留在焊點之內 ，形成無所不在的氣洞或空洞，形成無所不在的氣洞或空洞 時時 ，，勢必會被裂解成為氣體而停留在焊點之內勢必會被裂解成為氣體而停留在焊點之內 ，，形成無所不在的氣洞或空洞形成無所不在的氣洞或空洞 （Voiding ）。不幸一旦錫膏吸水後 ，情況將更為糟糕。此種回焊空洞不僅在 數量上或體積上都遠遠超過波焊 ，而且成因也不盡相同，不宜混為一談。 2 組裝不良說明二組裝不良說明二 組裝不良說明二組裝不良說明二 焊點空洞焊點空洞（（Voiding ）） 焊點空洞焊點空洞（（ ）） 根據實際的測試結果可知,空洞量會隨著助焊劑的活性而減少.由於較高的助焊 劑活性,可以讓空洞的產生減少,故可以認定助焊劑反應的分解物,並不是出氣 的主要來源. 換句話說換句話說,內部助焊劑的出氣是形成空洞的主要來源內部助焊劑的出氣是形成空洞的主要來源,較低的空洞 換句話說換句話說 內部助焊劑的出氣是形成空洞的主要來源內部助焊劑的出氣是形成空洞的主要來源 量意味著較少的內部截留助焊劑量. 空洞量隨著可焊性的遞增而減少,基板的氧化物可被更迅速的清除,因此形成空 洞的機會就很小了.. 3 組裝不良說明二組裝不良說明二 組裝不良說明二組裝不良說明二 焊點空洞焊點空洞（（Voiding ）） 焊點空洞焊點空洞（（ ）） 板面焊墊拒錫而成空洞 PCB銅墊之可焊性表面處理有5-6種之多 ，一旦焊墊原本就已經呈現拒焊現象 時，則錫膏雖已在焊墊全數印妥 ，但強熱癒合中其純錫與局部不良基地（銅 或化鎳 ）無法形成IMC時，則該處所分配錫膏將會被左右沾錫良好的鄰居所 搶走 ，以致瞬間形成真空。此時錫膏半數體積有機物的發氣 ，將不再往外界 逸走 ，反而就近被該處局部真空所吸引，隨即迅速聚集氣體而吹成大洞。某 些BGA球墊為噴錫所處理者 ，一旦發生錫面高低不平嚴重縮錫時，其後續錫 膏過爐之拒焊處就很容易發生大洞。提升零件與基板的可焊性,將可有效避免 此種不良產生.